NXT III

提高了生产率。通过高速化的XY机械手和料带供料器以及使用新研发的相机「Fixed On-the-fly camera」，可以提高包括从小型元件到大型异形元件等所有元件的贴装能力。

此外，使用新型高速工作头「H24工作头」后，每个模组的元件贴装能力高达35,000CPH*，比NXT II提高了约35%。

SMT常用知识简介：

1. 我们现使用的PCB材质为FR-4;

2. PCB翘曲规格不超过其对角线的0.7%;

3. STENCIL制作激光切割是可以再重工的方法；

4. 目前计算机主板上常用的BGA球径为0.76mm;

5. ABS系统为坐标；

SMT常用知识简介：

1. 我们现使用的PCB材质为FR-4;

2. PCB翘曲规格不超过其对角线的0.7%;

3. STENCIL制作激光切割是可以再重工的方法；

4. 目前计算机主板上常用的BGA球径为0.76mm;

5. ABS系统为坐标。

SMT常用知识简介：

1. 助焊剂在恒温区开始挥发进行化学清洗动作；

2. 理想的冷却区曲线和回流区曲线镜像关系；

3. Sn62Pb36Ag2之焊锡膏主要试用于陶瓷板；

4. 以松香为主的助焊剂可分四种：R、RA、RSA、RMA;

5. RSS曲线为升温→恒温→回流→冷却曲线；

6. 助焊剂在恒温区开始挥发进行化学清洗动作；

7. 理想的冷却区曲线和回流区曲线镜像关系。