无线充电器导热垫 IC芯片导热硅胶垫-概述
无线充电器导热垫 IC芯片导热硅胶垫具有非常好的导热性能(1.2w/m-k)和柔软压缩性,填充于功能器件与散热器之间,很好挤出热的不良导体的空气,打通热通道,高效地把功能器件产生的热量导到散热器上,有效地保障了功能器件的正常运作。被广泛用于LED行业、通讯行业、汽车电子行业、PDP/LCD行业,大大提升了电子产品的使用寿命。
无线充电器导热垫 IC芯片导热硅胶垫-特点优势
低成本,高效益,性价比高
取代易挥发污染的导热硅脂
天然粘性,容易装配,可重复使用
厚度范围广,可填充任何不平整大小缝隙
电气绝缘性
ul导热硅胶垫 软性绝缘导热垫-典型应用
●led灯具、 笔记本、手机、平板
● 微处理器、图形处理器
● 通讯设备
● 储存模块、芯片级封装
● 汽车发动机控制模块










无线充电器导热垫 IC芯片导热硅胶垫具有非常好的导热性能(1.2w/m-k)和柔软压缩性,填充于功能器件与散热器之间,很好挤出热的不良导体的空气,打通热通道,高效地把功能器件产生的热量导到散热器上,有效地保障了功能器件的正常运作。被广泛用于LED行业、通讯行业、汽车电子行业、PDP/LCD行业,大大提升了电子产品的使用寿命。
免费领样请联系于生:13560759870。