供应DS-4800A/B耐高温黑色有机硅电子填充胶,供样测试https://detail.1688.com/offer/1259564570.html?spm=a2615.7691456.0.0.4d82a478pnD90q
DS-4800A/B耐高温黑色有机硅电子填充胶典型用途
一般电器模块灌封保护
户外 LED显示屏灌封保护
电子配件绝缘、防水及固定
印制线路板插件各元件的去耦，避免共振现象的出现。
DS-4800A/B耐高温黑色有机硅电子填充胶特点
一、具有阻燃性，等级为UL94-HB级。二、低粘度、流动性、自排泡性较方便的灌封复杂的电子部件，可浇注到细微之处。三、具有可拆性密封后的元器件可取出进行修理和更换,然后用本灌封胶进行修补可不留痕迹。四、胶料在常温条件下混合后存放时间较长，但在加热条件下可快速固化，利于自动生产线上的使用。五、固化过程中不收缩，具有更优的防水防潮和抗老化性能。DS-4800A/B双组份黑色电子填充胶是一种低粘度阻燃性双组分加成型有机硅导热灌封胶，可以室温固化，也可以加热固化，具有温度越高固化越快的特点。固化时不放热、无腐蚀、不产生任何副产物，可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面。适用于电子配件绝缘、防水防潮防霉防尘，固定元器件，耐化学介质，耐黄变，耐气候老化。完全符合欧盟ROHS指令要求。DS-4800A/B耐高温黑色有机硅电子填充胶使用工艺：1. 混合前，首先把A组分和B组分在各自的容器内充分搅拌均匀。2. 混合时，应遵守A组分： B组分 = 10：1的重量比。3. 使用时可根据需要进行脱泡。可把A、B混合液搅拌均匀后放入真空容器中，在0.08MPa下脱泡5分钟，即可灌注使用。4. 应在固化前后技术参数表中给出的温度之上，保持相应的固化时间，如果应用厚度较厚，固化时间可能会超过。室温或加热固化均可。胶的固化速度受固化温度的影响，在冬季需很长时间才能固化，建议采用加热方式固化，80～100℃下固化15分钟，室温条件下一般需8小时左右固化。
