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施奈仕 CC1001 灌封胶灌封材料 低粘度双组分加成型有机硅
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产品属性
图文详情
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品牌
施奈仕
型号
CC1001
产品名称
施奈仕CC1001灌封胶
胶粘剂所属类型
通用胶粘剂
硬化/固化方式
加温硬化
主要粘料类型
灌封
基材
有机硅
物理形态
流体
性能特点
绝缘、防潮、防震、防尘、防腐蚀、防老化等;低粘度,流动性好,适用于复杂电子配件的模压;耐热性、耐潮性、耐寒性,抗冲击性好,应用后可以延长电子配件寿命;
用途
电源模块的灌封保护;其他电子元器件的灌封保护;
外观
灰/白色流体
使用温度
25℃
粘度
混合后3000-5000CPS
固化时间
温度越高,固化时间越快h
固化后硬度
55-65ShoreAHB
包装规格
AB均为20KG/桶Kg
储存方法
干燥室温25℃以下
保质期
12个月
比重
1.67
操作时间
30-50 min
导热系数
0.7 W/m.K
介电常数
2.6~3.1 MHz
体积电阻率
1.0 x10^13 Ω·cm
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