道康宁SE4485导热硅胶，热传导粘合剂，单组份，灰色，加热固化，高热传导性。适用于发热量大的电子设备，如：通讯电源模块等。

道康宁SE4485产品特点：

预处理：基材表面须进行脱脂清洗和干燥处理。若使用电晕处理可提高粘接效果。 
施胶：人工施压或气压施压式打胶枪都可应用。 
固化：本品室温固化，相对湿度高于30%时，将加速固化。

低挥发：固化时，气味较小；低挥发性；低毒性。 
高导热性：具有高导热性能，适用于需要导热粘接的场合。 
脱醇型：固化反应的副产物为醇类，对基材无腐蚀。 
快速表干：提高生产效率。 
通用性强：对大多数基材都有良好的粘接效果。