【低压注胶工艺介绍】

低压注塑成型工艺功能：绝缘、耐温、防水、防尘、抗冲击、减震、耐化学腐蚀等

低压注塑工艺特点：

1、注塑压力低（1.5~40Bar）、温度低，不损害敏感元器件。

2、效率高，工艺周期短：传统的灌封工艺需要8个乃至更多的步骤，耗时24小时左右，而低压注塑设备将低压和低温相结合，能够在短短30秒内完成电子元器件封装。

3、环保材料，符合RoHS标准。

4、阻燃，满足UL94V-0标准。

5、节约成本：低压注塑工艺比灌封速度更快，效率更高，节约了原材料。此外还省去了其他工艺用于容纳灌封材料的外壳。例如，低压注塑接插头，快速封装且高防水密封。

【8818低压注塑材料介绍】

1、单组分，热塑性，容易成型，具有极佳的环境抵抗性；

2、高防水密封性，密封连接器与应力消除，对多种基材具有极佳的粘附力；

3、安全、环保、几秒~几十秒快速固化；

4、高软化点（210℃），高硬度（邵氏硬度60D），耐高温（工作温度-20~160℃）；

5、适合敏感元器件封装的合规材料，也常被用于线束连接器封装，如低压注塑接插头。

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【低压注胶成型流程】

步骤1：将裸露的元器件插入预先设计的模具，模具可容纳多个元器件以增加产量。

步骤2：注射成型，KY独特的技术能够在低温低压下封装最精细的元器件。

步骤3：测试设备，由于低压低温，电子元器件可在短短30秒内完成封装，并可立即移动与测试，大幅减少的保压时间使得元器件能够在成型后立即得到处理。

【低压注胶工艺应用】

汽车电子元器件封装：汽车传感器，开关，发动机控制单元，照明显示板，微型逆变器，电源调节器，座椅压力传感器、胎压传感器等；线束连接器低压低温注塑等

消费电子行业：智能手环、USB Type-C等

工业零部件/传感器：医用传感器等等

【低压注塑封装热熔胶发货】

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