特性及用途：
有良好的导电、导热、耐蚀和加工性能,可以焊接和钎焊。含降低导电、导热性杂质较少,微量的氧对导电、
导热和加工等性能影响不大，但易引起“氢病”，不宜在高温（如>370℃）还原性气氛中加工（退火、焊接等）和使用。
 
化学性能：
铜+银 CuAg：≥99.95
磷 P ：≤0.001
锡 Sn ：≤0.002
锌 Zn：≤0.005
铅 Pb：≤0.005
镍 Ni：≤0.005
铁 Fe：≤0.005
铍 Sb ：≤0.002
硫 S ：≤0.005
砷 As ：≤0.002
铋 Bi：≤0.001
氧 O：≤0.06
注：≤0.05(杂质)
 
力学性能：
抗拉强度 σb (MPa)：≥275
伸长率 δ10 (%)：≥5
伸长率 δ5 (%)：≥10
热处理规范：热加工温度900～1050℃;退火温度500～700℃;冷作硬化铜的再结晶开始温度200～300℃。