锡膏印刷在基板后，建议于4-6小时内放置零件进入回焊炉完成着装。

换线超过1小时以上，请于换线前将锡膏从钢板上刮起收入锡膏罐内封盖。

锡膏连续印刷24小时后，由于空气粉尘等污染，为确保产品品质，请按照“步骤4)”的方法。

为确保印刷品质建议每4小时将钢板双面的开口以人工方式进行擦拭。

室内温度请控制与22-28℃，湿度RH30-60%为的作业环境。

欲擦拭印刷错误的基板，建议使用工业酒精或工业清洗剂

1、无铅免洗焊锡膏无需通过蓝宝石散热，散热性能好。倒装结构由于有源层更贴近基板，缩短了热源到基板的热流路径，倒装芯片具有较低的热阻，这个特性使得倒装芯片从点亮至热稳定的过程中，性能下降幅度很小。

2、发光性能上看，大电流驱动下，光效更高。 无铅免洗焊锡膏小电流密度条件下，倒装芯片亮度与水平芯片相差不远，均低于垂直结构芯片；然而倒装芯片拥有优越的电流扩展性能和欧姆接触性能，倒装结构芯片压降一般较传统、垂直结构芯片低，这使得倒装芯片在大电流驱动下十分有优势，表现为更高光效。

回收废锡加快发展循环经济是贯彻落实科学发展观,调整经济结构,转变经济发展方式的有效途径和重要抓手。

　　废锡膏是指因为各种原因在电子工业的生产造成废弃的锡膏,过期锡膏,报废锡膏等。这些废锡膏,同样具有非常高的价值,回收废锡变废为宝,增加效益,美化环境,可称之为综合治理的好办法,回收废锡不仅有利于改善环境质量,也为各企事业单位处理废物提供了方便,更好的进高环保事业做出自己的贡献。