精品推荐T3无氧铜带、厚铜箔规格型号齐全：

成型：将铜箔、铜皮、铜片叠片部分压在一起

工艺：压焊软连接 

压焊是将铜箔叠片部分压在一起，采用分子扩散焊，通过大电流加热压焊成型。 

铜箔：0.05mm至0.3mm厚。接触面可按用户要求镀锡或镀银。

铜箔：0.05mm至0.3mm厚。 

接触面可按用户要求镀锡或镀银 

产品技术参数：

材料：退火电解铜(铜含量>99.9%) (2)导电率：>55S/m

维氏硬度：200Mpa

延伸率：>30%  (6)工作温度：-30℃至+105℃

阻燃性：自熄灭 (8)工作电压范围：750V

耐强度：15min(50Hz)：对地>15kV;母排间>30kV

 聚氯乙烯：pvc  (2)颜色：黑色  (3)邵氏硬度：A70-80

介电强度：>23kV/mm  (5)氧指数水平：30%

延伸率：>180%  (7)抗拉强度：20Mpa

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