张家港市得道电子有限公司主营：线路设计，元器件代购与管理，PCB制作，手工焊接(或派工)、样板，研发板，批量焊接，SMT代加工与返修、DIP、BGA返修、测试，组装，各项认证等。

点胶工艺中常见的缺陷与解决方法

空打

现象是只有点胶动作,却无出胶量.产生原因是贴片胶混入气泡;胶嘴堵塞.

解决方法:

注射筒中的胶应进行脱气泡处理(特别是自己装的胶);更换胶嘴.

固化后元件引脚上浮/移位

这种故障的现象是固化后元件引脚浮起来或移位,波峰焊后锡料会进入焊盘下,严重时会出现短路、开路.产生原因主要是贴片胶不均匀、贴片胶量过多或贴片时元件偏移.

解决办法: 调整点胶工艺参数;控制点胶量;调整贴片工艺参数.

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点胶工艺中常见的缺陷与解决方法

胶嘴堵塞

故障现象是胶嘴出胶量偏少或没有胶点出来.产生原因一般是针孔内未完全清洗干净;贴片胶中混入杂质,有堵孔现象;不相溶的胶水相混合.

解决方法: 换清洁的针头;换质量好的贴片胶;贴片胶牌号不应搞错.

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模板的厚度与开口尺寸.模板厚度与开口尺寸过大,会导致焊锡膏用量增大,也会引起焊锡膏漫流到焊盘外,特别是用化学腐蚀方法制造的摸板.

解决办法:选用适当厚度的模板和开口尺寸的设计,一般模板开口面积为焊盘尺寸的90℅.