镀液化学成分的影响 化学镀镍溶液中的镍盐、还原剂、络合剂、缓冲剂和稳定剂等主要成分对化学镀进程以及镀层功能的影响，已在6．1．2中进行过评论。总归，化学镀镍溶液中主要成分的影响是十分重要并且是复杂多变的。化学镀镍实际操作中，不只需求使某一化学成分维持在最l佳规模内，并且需求使其他各种相关化学成分及工艺参数保持在相应的最l佳规模之内。
温度的影响
镀液温度关于镀层的堆积速度、镀液的稳定性以及镀层的质量均有重要影响。 化学镀镍的催化反响一般只能在加热条件下实现，许多化学镀镍的单个反响步骤只要在50℃以上才有显着的反响速度，特别是酸性次磷酸盐溶液，操作温度一般都在85～95℃之间。镀速随温度升高而增快，一般温度每升高l0℃，堆积速度就加速一倍。但需求指出的是，镀液温度过高，又会使镀液不稳定，容易发生自分解，因而应该依据实际情况挑选适宜的温度，并尽量保持这一温度。一般碱性镀液温度较低，它在较低温度的堆积速度比酸性镀液快，但温度添加，镀速进步不如酸性镀液快。
东莞市润庆化工有限公司成立于2004年，按用户需求专业生产配制各种开油水、洗网水、洗板水、洗面水.类等系列产品。另公司还配套代理进口、国产化工溶剂如；酮类，醇类，石油类，酯类，苯类，醚类，抗磨液压油，亚么尼亚白胶，其他胶类品公司坚持“和谐发展，持续经营”的理念，恪守“诚信、求精、创新、超越”的企业精神，努力使公司的产品更臻完美，客户群日益壮大，我们愿与您携手合作共同创造美好的明天.
光刻胶高纯试剂 ：
光刻工艺是一种外表加工技能，在半导体电子器件和集成电路制作中占有重要位置。为在外表完成选择性腐蚀，采用一类具有抗蚀效果的感光树脂资料作为抗蚀涂层，称为抗蚀剂，国内通称光刻胶。依照溶解度的不同而将光刻胶分为“正性”光刻胶和“负性”光刻胶，按所用曝光光源和辐射光源的不同，又可将其分为紫外、远紫外、电子束、 X 射线等光刻胶。
光刻胶是微细图形加工的一种要害试剂，要求水分低、金属杂质含量低（≤ 10 -6 ）
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纯度远高于优级纯的试剂叫做高纯试剂。是在通用试剂基础上发展起来的，是为了专门的运用意图而用特别方法出产的纯度最l高的试剂。高纯试剂操控的是杂质项含量，基准试剂操控的是主含量，基准试剂可用标准溶液的配制，但高纯试剂不能用于标准溶液的配制（单质氧化物在外）。
目前在国际上也无一致的清晰标准，我国除对少数产品拟定了国家标准外，大部分高纯试剂的质量标准还很不一致，在称号上也有高纯、超纯、特纯、光谱纯、电子纯等不同叫法。一般以 9 来表明产品的纯度。故在标准栏中标以 2 个 9 、 3 个 9 、 4 个 9 以此类推，依据这个原则可将高纯物质分为：
杂质总含量不大于 1.5 × 10 -2 % ，其纯度为 3.5 个 9 （ 99.95 ）简写为 3.5N
杂质总含量不大于 1.0 × 10 -2 % ，其纯度为 4 个 9 （ 99.99 ）简写为 4.0N
杂质总含量不大于 1.0 × 10 -3 % ，其纯度为 5 个 9 （ 99.999 ）简写为 5N
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