1、表面工艺：喷锡、镀金、沉金/松香、OSP膜等。

2、PCB层数Layer 1-20层

3、加工面积单面/双面板850x650mm

4、板厚0.3mm-3.2mm最小线宽0.10mm最小线距0.10mm

5、最小成品孔径e 0.2mm

6、最小焊盘直径0.5mm

7、金属化孔孔径公差≤Ф0.8 ±0.05mm＞Ф0.8±0.10mm

8、孔位差±0.05mm

9、绝缘电阻＞1014Ω（常态）

10、孔电阻≤300ｕΩ

11、抗电强度≥1.6Kv/mm

12、抗剥强度1.5v/mm

13、阻焊剂硬度 ＞5H

14、热冲击288℃10sec

15、燃烧等级94v-0

16、可焊性235℃3s在内湿润翘曲度board Twist＜0.01mm/mm离子清洁度 ＜1.56微克/cm2

17、基材铜箔厚度：0.5oz 1oz 2oz 3oz

18、镀层厚度： 一般为25微米，也可达到36微米

19、常用基材：FR-4、FR-5、CEM-1、CEM-3、94VO、94HB FPC F4BM-2

20、客供资料方式：GERBER文件、POWERPCB文件、PROTEL文件、PADS2005文件、AUTOCAD文件、ORCAD文件、菲林、样板等

产品介绍：

    PCB铝基板由电路层、导热绝缘层和金属基层组成。电路层（即铜箔）通常经过蚀刻形成印刷电路，使组件的各个部件相互连接，一般情况下，电路层要求具有很大的载流能力，从而应使用较厚的铜箔，厚度一般35μm~280μm；导热绝缘层是PCB铝基板核心技术之所在，它一般是由特种陶瓷填充的特殊的聚合物构成，热阻小，粘弹性能优良，具有抗热老化的能力，能够承受机械及热应力。金属基层是铝基板的支撑构件，要求具有高导热性，一般是铝板，也可使用铜板（其中铜板能够提供更好的导热性），适合于鑽孔、冲剪及切割等常规机械加工。PCB材料相比有着其它材料不可比拟的优点。适合功率组件表面贴装SMT公艺。无需散热器，体积大大缩小、散热效果极好，良好的绝缘性能和机械性能。