不锈钢锡膏已经通过板材测试。低卤，零卤。低熔点。低残留高活性。焊点光亮饱满。
SOLDER PASTE是SOLDER POWDER和FLUX混合而成的制品，通常被使用于表面实装制程上（SMT）。同信达焊锡的锡膏使用氧化极微之SOLDER POWDER和优良化学安定性之FUX组合而成，具有高度赖性、良好的保存性，而且具备高焊接性，几乎不发生锡球散现象的优良产品。
*高质量的印刷成型，轮廓清晰稳定
*恶劣环境下停留4小时后顺畅印刷
*优良的抗热坍塌能力，优于IPC J-STD-005标准规定的间距

*探针测试的首测通过率超过97%

不锈钢锡膏已经通过板材测试。低卤，零卤。低熔点。低残留高活性。焊点光亮饱满。

SOLDER PASTE是SOLDER POWDER和FLUX混合而成的制品，通常被使用于表面实装制程上（SMT）。同信达焊锡的锡膏使用氧化极微之SOLDER POWDER和优良化学安定性之FUX组合而成，具有高度赖性、良好的保存性，而且具备高焊接性，几乎不发生锡球散现象的优良产品。
*高质量的印刷成型，轮廓清晰稳定
*恶劣环境下停留4小时后顺畅印刷
*优良的抗热坍塌能力，优于IPC J-STD-005标准规定的间距
*探针测试的首测通过率超过97%不锈钢锡膏已经通过板材测试。低卤，零卤。低熔点。低残留高活性。焊点光亮饱满。

SOLDER PASTE是SOLDER POWDER和FLUX混合而成的制品，通常被使用于表面实装制程上（SMT）。同信达焊锡的锡膏使用氧化极微之SOLDER POWDER和优良化学安定性之FUX组合而成，具有高度赖性、良好的保存性，而且具备高焊接性，几乎不发生锡球散现象的优良产品。
*高质量的印刷成型，轮廓清晰稳定
*恶劣环境下停留4小时后顺畅印刷
*优良的抗热坍塌能力，优于IPC J-STD-005标准规定的间距
*探针测试的首测通过率超过97%​​

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