一、产品用途及特点


1.1产品用途：产品主要运用于微波集成电路模块，如放大，耦合、衰减、滤波等模块电路。


1.2产品特点：降低信号电平、源于负载之间的匹配，低寄生参数、使用频率高。可焊性与键合性良好。




二、产品参数


2.1型号：RG0805A500J1
2.2功率：5W
2.3电阻值：50Ω
2.3阻值精度：±5%
2.5频率：18GHZ
2.6回损最小值：20DB
2.7尺寸规格：1.270mm*2.032mm







三、产品结构（仅正面金属化）


3.1金属化结构：TaN/TiW/Au


1）TaN：符合方阻要求
2）TiW：300﹣500A
3）Au：2.5uM min


3.2基片材质：99.6%氧化铝基片，厚度0.254mm




四、特性参数


4.1外观：金属表面光洁，无外来杂质污染，瓷体表面无裂痕。金属毛刺小于20um。


4.2键合性能：至少承受6gf拉力（25um直径金丝）。


4.3膜层可焊性：支持金锡焊接，5秒浸润。


4.4膜层耐高温：400℃5分钟、180℃2小时不变色，不气泡。


4.5额定功率：2W