ZESTRON电子清洗行业的者！

一、PCB清洗

实现更好的涂敷和邦线效果

对于组装件的清洗（PCB清洗），主要目标是去除电路板上的松香、树脂残留物，以及生产过程中的其他污染。虽然在很多低端产品的生产过程中，无需清洗即可满足要求，但在诸如汽车、通讯、军工、航空航天等高端产品领域，恰当的清洗工艺十分必要。

清洗过程清除了树脂和活性残留，这对后续工序中的邦线和塑形涂敷都是很有帮助的。如若任由残留物的存在，邦线键合力会达不到要求，出现诸如键跟断裂或邦线脱落。涂敷工艺中，残留物的存在会使得润湿效果变差，出现分层现象；涂覆后会将有高风险的污染物包裹其中。

使用无铅锡膏会带来更大的风险，因为它含有更多的树脂和活性成分。使用zestron清洗剂，可以除掉现今绝大部分助焊剂残留，避免上述问题的发生。无论是有铅还是无铅工艺，zestron都有多种清洗设备和成熟的清洗工艺可供选择。

作为维护清洗工艺的一部分，大多数普遍的残留物例如来自焊接工艺中经过高温烘焙的助焊剂和冷凝气体，必须被去除以确保可靠和无故障的生产流程。其他领域的维护清洗包括清洗焊接托盘和传送带卡爪，冷凝管及回流炉和波峰焊设备。此外，点涂针头的清洗也是维护清洗的另外一个应用。