型号:CS2041




外观：黑色










描述：CS2041包封剂系单组分环氧树脂胶，是IC邦定之配套产品。专供IC电子晶体的软封装用，适用于各类电子产品，例如计算器、PDA、LCD、仪表等。其特点是流动性适中、流量稳定、易于点胶成型。固化后具有阻燃、抗弯曲、低收缩、低吸潮性等特性，能为IC 提供有效保护。此包封剂的设计是经过长时间的温度/湿度/通电等测试和热度循环而研制成的优质产品。此款胶水是特为适应无铅工艺而设计的耐高温包封剂。


典型用途：
IC 封装，COB 邦定

施奈仕简介：
广东施奈仕实业有限公司隶属于施奈仕控股有限公司，负责中国南部战区市场运营，施奈仕集团创立于2007年，是集研发、制造、销售、服务、培训为一体化综合性电子工业胶粘剂方案服务民族企业。自有民族品牌知识产权，自主研发产品技术配方，自建实验检测中心，自有施胶设备研发制造体系，自有全品类产品体系，自有质量控制体系，自有技术服务体系，自建教育培训体系。完整五维八度经营体系优势为您提供安全环保、品质稳定的电子工业胶粘剂方案服务。
施奈仕产品：三防漆，导热胶，灌封胶，粘接胶，贴片胶，阻燃胶，特种胶，点胶机


联系人：岩建平
座机：0769-81025555                       
传真：0769-22214555
手机：13929468955                        
邮箱：alisa@sirnice.com 
地址：中国广东东莞市东城区立新金汇工业园     
网址：