一、产品介绍

DB704为单组份有机硅粘接密封胶，室温固化，半流淌，耐温-60℃～200℃，耐老化，电绝缘性好。

二、产品特性

1．耐候、耐酸碱、耐老化性能优。

2．耐温性好，可在-60℃～200℃范围内长期使用，在-60℃～200℃长期保持弹性和稳定。

3．绝缘性好、防潮、抗震、耐电晕、抗漏电。  

三、基本用途

广泛应用于小型或薄层电子元器件、模块、光电显示器、电子发光二极管制品和线路板

的灌封保护。

四、技术参数

五、使用说明

1．清洁表面：用适当的溶剂例如酒精、二甲苯等清洁被粘或被涂覆表面。

2．施胶：打开胶管盖帽，将胶液挤到已清洁干净的表面，使之自然流平。

3．固化：将灌封好的部件置于空气中让其自然固化， 固化过程是一个从表面向内部的固化过程。超过4mm深度的灌封建议选用双键双组份有机硅灌封胶。

4．注意事项：操作完成后，未用完的胶应立即拧紧盖帽，密封保存。再次使用时若封口处有少许结皮，将其去除即可，不影响正常使用。

六、包装存运

1．45g/支，200支/箱。

2．本产品需在35℃以下的阴凉干燥环境中贮存，在25℃以下贮存期为半年。

3．超过保存期限的产品应确认有无异常后方可使用。

4．此类产品属于非危险品，可按一般化学品运输。