特点：

1、专门解决SMT经常出现QFN元件侧面不上锡，部分氧化的PCB焊盘和元器件上锡难的问题。

2、印刷性能好，对于0.3mm间距的IC焊盘也能形成完美的印刷。

3、先进的保湿技术，粘力持久，不易变干，粘性时间长达48小时以上，钢网印刷有效时间长达12小时。

4、良好的润湿性和焊接性能，有效防止虚焊和假焊。

5、可适用于不同档次的焊接设备要求，有较宽的工艺窗口。

6、焊点光亮、饱满。焊后无需清洗，具有较高的绝缘阻抗，不会腐蚀焊盘，可靠性高。

7、有效防止小型chip元件立碑问题。

适用范围：SMT贴片、LED贴片、电脑主板、手机板 QFN元件 部分氧化的PCB

包装：500g/瓶 10KG/箱

储存与有效期：密封保存于冰箱0-10℃范围内，保质期6个月。

使用前的准备：锡膏从冰箱取出后需在室温中回温一般4小时（最低保障1小时）才能开盖并搅拌均匀后使用。

联系电话：13058506158