Heller Industries 成立于1960年，并在1980年代对流式回流焊接。多年来，Heller和其客户携手并进，致力于设备的创新和完善，以迎合更先进的制程需求。立足创新与变革，Heller稳居全球回流焊领域的领导者地位。
Heller发明了第一套无水/无过滤助焊剂收集系统，并因此获得业界著名的Vision创新奖，更为重要的是使设备保养周期由几星期延长到数月。Heller以低氮和低功率设计继续保持在行业内综合成本最低的领先优势。
结合无与伦比的专业工程技术，以及区域制造和集中区域资源的商业模式，Heller Industries 提供的“本地化”模式超越了简单的制造范畴。本地化的工程、服务、备件、制程支持和培训设施使Heller在全球回流焊解决方案的竞争中脱颖而出。
1936/2043 Mark 5 - 回流焊炉
世界上的热风对流回流焊炉
高产能生产解决方案（链速高达1.4米/分）可配合最快的贴片机产线
· 无铅应用
· 简易维护保养
· 节能省氮
· 标配CPK软件
1936和2043 MK5系统可通过最低的delta Ts，实现的再现性。 Mark 5 回流焊炉系统的最新突破使客户的购置成本进一步降低。 Heller新型加热和冷却的改进将减少40%氮气消耗和电力消耗。 MK5 系列不仅是的回流焊系统，更具有业内的综合价值！
为您的利益而创新。
Heller发明了第一套无水/无过滤助焊剂收集系统，并因此获得业界著名的Vision创新奖。 但更重要的是，这个发明使得维护保养周期从几周延长到数月。 能量管理方面的其他突破有利于Heller的客户在保持其可持续性指导方针的同时，做到对环境保护负责。
Mark 5系列SMT回流系统的特征和优势
我们的新冷却管式免维护助焊剂收集系统将助焊剂收集到收集罐中，而该收集罐能够在焊炉运行的同时被轻易移出和替换—因此，缩短了耗时的预防性维护。 此外，我们专有的无助焊剂网孔板系统能够限制冷却网孔板上助焊剂的残留量—因此，不仅能够缩短维护时间，还能够争取生产时间—使得Heller系统享有比其他任何焊炉更高的生产率！
加强型加热器模块配置了40%的较大叶轮，为PCB提供放热保护，从而在最坚固的面板上实现最低的delta Ts！此外，均衡气体管理系统去除了净流，因此，最多可以减少40%的耗氮量。
通过与KIC合作研发的Profile一步到位，您仅输入您PCB的长度、宽度和重量，就能立刻对剖面进行设置。 海量的温度曲线和时时更新的焊膏数据库为您完成其余的工作！
新Blow Thru冷却模组可提供 >3º C/秒的冷却率，甚至是在 LGA 775上也可以实现上述冷却率。 该冷却率满足最严格无铅曲线要求。
ECD提供的这种创新软件包提供了三种等级的工艺控制，即，焊炉CpK、工艺CpK和产品可追溯性。这种软件确保了对所有的参数进行优化，并快速方便的报告SPC。
Heller Mark 5 SMT 回流焊炉系列
