更多
MDIN165 原装正品 低价热卖
不限
1
点此议价
产品属性
图文详情
品牌推荐
品牌
MIT
型号
MDIN165
批号
16+
封装形式
BGA
类型
模数结合集成电路
用途
通信
功能
单片机
导电类型
双极型
封装外形
金属壳圆形型
集成度
小规模
工作电源电压
220V
最大功率
30W
工作温度
40℃
外形尺寸
10*6mm
加工定制
型号
MDIN165
批号
17+
封装
BGA
包装
230
电子元器件 > 集成电路/IC >
马可波罗版权所有1999-2020