PCB铝基板由电路层、导热绝缘层和金属基层组成。电路层（即铜箔）通常经过蚀刻形成印刷电路，使组件的各个部件相互连接，一般情况下，电路层要求具有很大的载流能力，从而应使用较厚的铜箔，厚度一般35μm~280μm；导热绝缘层是PCB铝基板核心技术之所在，它一般是由特种陶瓷填充的特殊的聚合物构成，热阻小，粘弹性能优良，具有抗热老化的能力，能够承受机械及热应力。金属基层是铝基板的支撑构件，要求具有高导热性，一般是铝板，也可使用铜板（其中铜板能够提供更好的导热性），适合于鑽孔、冲剪及切割等常规机械加工。PCB材料相比有着其它材料不可比拟的优点。适合功率组件表面贴装SMT公艺。无需散热器，体积大大缩小、散热效果极好，良好的绝缘性能和机械性能。

产品描述：   

   公司产品具有板面平整，强度高，尺寸稳定性好，易加工等特点。尤其是其热阻小，广泛应用于工业电源设备，汽车、摩托车点火器、调节器，大功率LED、音箱、功率电源模块等有散热要求的电子、电器装置中，另该材料具有良好的屏蔽性能，可用于有屏蔽要求的电器系统中。产品已经系列化，规格比较齐全，铝板厚度有0.8mm、1.0mm、1.2mm、1.5mm、1.6mm、2.0mm、3.0mm等，铝板型号：1060、3003、5052、6061、铜箔厚度有35um、70um、105um、140um，板面尺寸：500mm×600mm、1200mm×500mm、1200mm×600mm、1500mm×600mm