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MB10S封装 台湾ASEMI品牌 整流桥贴片 小方桥
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产品属性
图文详情
品牌推荐
品牌
ASEMI
型号
MB10S封装
半导体材料
硅Si
封装方式
塑料封装
正向电压降
1.0V
最大反向工作电压
1000V
击穿电压
1000V
额定整流电流
1A
最大反向漏电流
5uA
电子元器件 > 二极管 > 整流桥堆、高压硅堆 >
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