工艺：1.压焊软连接

■ 压焊是将铜箔叠片部分压在一起，采用分子扩散焊，通过大电流加热压焊成型。■ 铜箔：0.05mm至0.3mm厚。■ 接触面可按用户要求镀锡或镀银。

2.钎焊软连接      ■ 钎焊是将铜箔叠片部分压在一起，采用银基钎焊料，与扁铜块对焊成型。■ 铜箔：0.05mm至0.3mm厚。■ 接触面可按用户要求镀锡或镀银。

金泓电子科技有限公司专业生产铜编织线软连接、扁铜排、软铜排、铜导电带、铜导电软连接、铜排、铜排软连接、大电流软连接、编织软铜排、铜软连接、铜软连接加工。

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