此垂直导电胶是通过特殊技術將直徑僅0.02mm的金丝植入矽橡膠片。矽橡膠表面間隔每0.05mm排列一根金針，達成垂直導電、水平絕緣的效果。自粘式垂直导电胶，可直接粘在测试区上，不需治具固定，适用金手指， 软板， 面板，触屏，连接器， pcb, 未上锡球芯片等测试。

acf2669jlp100自粘式垂直导电胶背面带3m自粘胶， 尺寸：L50*W8*T1.0mm, P:0.05, 角度；90

厚度范围：0.5-2.0mm, 间距：0.05或0.1, 角度：90或63

自粘垂直导电胶一般无库存， 订货2-3周左右。

應用範圍：

1. 搭配治具可用於BGA、LGA、QFP、CSP、TSOP等IC測試及燒錄。

2. PCB to PCB的連結。

3. DRAM、主機板等測試。

4. 可取代傳統探針間距無法細微化的要求。

5. 能客製用於智慧型手機Touch Panel與PCB及電池之間的連結，取代連接器及FPC的使用，搭配超薄電池減少模組厚度以打造超輕薄手機。

优点:

1.使用整根金丝植入,不会有传统ACF导电粒子因加压损坏所造成之导电效率降低之缺点

2.不须另外涂胶,置放好固定位置即可使用

3.不须热压,直接加压即可使用,可节省热压成本

4.导体稳定且导电与绝缘效率皆优于传统ACF

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