．FPC的主要参数 基 材：聚酰亚胺/聚脂 基材厚度：0.025mm---0.125mm最小孔径：￠0.30mm±0.02mm 铜箔厚度：0.009MM0.018mm 0.035mm 0.070mm 0.010mm 耐 焊 性：85---105℃/ 280℃---360℃ 最小线距：0.075---0.09MM 耐绕曲性/耐化学性：符合国际印制电路IPC标准 工 艺：焊料涂覆、插头电镀、覆盖层、覆膜型、阻焊型

公司产品广泛用于（LED、LCD、背光源、MP3/4/5、连接器、安防、军工、电脑、手机、通讯、航空、家电、数控、医疗、数码产品、仪器仪表）等高科技领域，产品远销香港、台湾、欧美等地。

软板技术参数：

材料 Material

 软性线路板 FPC

软软硬结合 Rigid---FlexPCB

 注解 测试方式

Remark＆Test method

 
层数 Layers

 1—10 2--10

 

 

最小线宽线距Width/space

 Single-sided 0.05mm(2mil)

 

 
Double-sided 0.05mm(2mil)

 

 

尺寸公差

Dimension

tolerance

 线宽

Line width

 +/-0.03mm

 W<=0.15mm

H<=1.5MM

P<=10MM

Specicl +/-0.07mm

Specicl +/-0.075mm

 
孔径hole

 +/-0.02mm

 
间距

Cumulate space

 +/-0.05

 
外形outline

 +/-0.1mm

 
Confuctor to outline

 +/-0.1mm

 
最小孔径

Hole(min)

 钻孔Drill

 0.15mm

 

 
冲孔Punching

 0.50mm

 

 

 

表面工艺

Surface treament

 镀镍/镀金Ni/Au plating

 Ni :2-8un(80uin-320uin)

Au:0.05-0.125um(2uin-5uin)

 

 
沉金电镍Electronic Nickle Immersion Gold(ENIG)

 镍Ni:3-5um(120uin-200uin)

金Au>=0.05nm(2uin)

Or specified by Customer

Bonding:Ni:2-6um Au>=0.2um(thick Au)

 
镀锡

Tin Plating

 10-20um或者客户指定

10-20um or specified by customer

 
表面抗拉强度

Peel strength

 胶粘剂Adhesive:1.0mil

 1.0kgf/cm 1.0kgf/cm

 IPC-TM-6502.4.9

 
胶粘剂Adhesive:0.5mil

 0.5kgf/cm 0.5kgf/cm

 
焊剂高温特性

Solder heat resistance

 300℃ /10sec 300℃/10sec

 IPC-TM-6502.4.3

 
绝缘电阻Insulation Resistance

 500MΩ 500MΩ

 IPC-TM-6502.6.3.2

 
额定电压

Dielectric with standing voltage

 500V 500V

 IPC-TM-6502.5.7

 
化学抗性

Chemical Resistance

 无色变

No discoloration

No discoloration

 IPC-TM-6502.3.2

 
热量变化Thermal block

 阻值变化不能超过+/-10%

 

 IPC-TM-6502.6.7.2