STANNOL SP2048无卤焊锡膏适合微型元件和细间距组装

尤其适用于CSP、0201和01005元件 的印刷性能：

面积比<0.66的小孔上的印刷转移效率

钢板上的使用寿命长，不会出现暂停响应带来的产问题

高粘着力，保持元件黏着 

稳健的回流性能

工艺窗口宽，使得回流温度曲线灵活

在所有常规基板表面上的润湿效果

抗空洞

在采用了加通孔焊盘（VIP）技术的BGA上空洞少（通常<5%）QFN的空洞少

STANNOL SP2048无卤焊锡膏主要特点：

抗氧化性能促进受热后的融合

高粘着力，保持元件稳定黏着

STANNOL SP2048无卤焊锡膏助焊剂残留物透明，可用探针测试！