X-RIS DeReO HR DR面板
上海雍烽实业有限公司
中国 上海
产品属性
图文详情
品牌推荐
品牌
X-RIS
型号
DeReO HR
一、应用领域
·随时随地获得高分辨率(48 or 96 μm) X射线数字图像
·铝，钛，钢铁，复合材料...薄板和管道的无损检测
·复合材料中团块结构，分层，褶皱等缺陷的无损检测
·蜂窝结构，丝，孔等复杂结构分析和无损检测
·各类金属材质的焊接结构缺陷
·树脂，注塑工艺中的缺陷
·有机和无机材料的粘接缺陷的无损检测
二、主要特点
①数字化
·无需工业股片，化学试剂和暗室
·易于存档和自动生成报告(TIFF和JPG格式)
·实时数字化成像，更能录制检测视频，快速高效的进行缺陷分析
②图像质量
·48 pm或96 um像素尺寸=＞符合ISO 17636-2classB
·工件厚度1 5到12 mmFe
·14bit
·快速自动的图像叠加降燥，实现高信噪比(SNR)
③简单快速的部署
·分体式(成像板和控制器分寓)探测器设计探测器小型化，方便在狭小空间内拍摄X射线数字圈像
·成像区域紧邻探测器边缘(仅35mm)
·1分钟内即可完成连接和部署
·GUC-HR控制器兼容所有DeReO HR探测器(48 um和96 pm探测器)
④便携性强大
·探测器轻量化设计
·1.5kg 的GUC-HR内置电池提供8小时工作时间， 真正轻量便携
·可以边工作边为内置电池充电
·可以将DeReO HR探测器固定在标准的照相机三脚架上，方便邸署
·使用标准的以太网通讯，也可以无线连接(可选)
⑤可以与便携式恒电压微焦点
·Gemx射线机无线连接
⑥坚园耐用
·符合IP65
·适合恶劣环境使用的坚因连接件和外壳
⑦直观易用的数字化工具
·录像模式:实时调节kVI和mA参数，立即得到最优化的质量围像
·照片模式:图像自动叠加处理得到信噪比SNR的数字围像
·实时圈像处理滤镜(局部和整体灰度优化，边缘增强，3d浮雕)
·图像处理工具高度智能化和集成化，简单易用
⑧兼容多种X射线源
·DeReO HA和GemX-160同步工作，也可以与其他恒电压X射线源配套工作
三、DeReO HR 平板探测
·分体式设计
·通用型控制器GUC-HRI 量仅1.5kg(内置电池模块和通讯模块)集容HR系列探测器，内置电池可以提供8小时供电
·CMOS探测器
·GadOx闪烁体可以选提不同厚度(60,105，140，208μm,)
·工作温度O℃to 50℃
型号 0510-048-XXX* 0510-096-XXX* 1010-096-XXX*
成像面积 5x10cm 5x10cm 10x10cm
像素尺寸 48μm 96μm 96μm
灰度等级 14bit 14bit 14bit
#成像单元 4 1 2
外形尺寸（mm） 127.5x80x25.5 143.5x66.5x25.5 143.5x107x25.5
重量（kg） 0.61 0.55 0.9
*XXX代表闪烁体厚度，闪烁体厚度售响图像所厦和探测器灵敏度。
*GadOx闪烁体可以选择不同厚屋(60,105,140,208μm....)
四、MAESTRO NDT软件
·功能高度智能化集成，简单易用;
·实时X射线成像;
·实时调节GemX的kV,mA和曝光时间等参数;
·图像移动，放大，缩小，旋转，水平和垂直翻转，镜像，图像剪裁...;
·图像直方图LUT(look-up-table);
·射线图像正片和负片转授;
·实时灰度调节滤镇;
·实时边缘增强;
·图像3D浮雕显示;
·NDT无损检测专用图像处理工具(调湖频事过过器，);
·调量工具/灰度曲线图;
·图像文件可添加各种标准和注释;
·原始圆像和经过处理的围像都合被保存;
·像素图;
·工作界面可选择多种语言，包括中文;
·符合NDT标准(1S017636 ASTM E2736,E2737，E2597);
·满足Nadcap正要求。
·随时随地获得高分辨率(48 or 96 μm) X射线数字图像
·铝，钛，钢铁，复合材料...薄板和管道的无损检测
·复合材料中团块结构，分层，褶皱等缺陷的无损检测
·蜂窝结构，丝，孔等复杂结构分析和无损检测
·各类金属材质的焊接结构缺陷
·树脂，注塑工艺中的缺陷
·有机和无机材料的粘接缺陷的无损检测
二、主要特点
①数字化
·无需工业股片，化学试剂和暗室
·易于存档和自动生成报告(TIFF和JPG格式)
·实时数字化成像，更能录制检测视频，快速高效的进行缺陷分析
②图像质量
·48 pm或96 um像素尺寸=＞符合ISO 17636-2classB
·工件厚度1 5到12 mmFe
·14bit
·快速自动的图像叠加降燥，实现高信噪比(SNR)
③简单快速的部署
·分体式(成像板和控制器分寓)探测器设计探测器小型化，方便在狭小空间内拍摄X射线数字圈像
·成像区域紧邻探测器边缘(仅35mm)
·1分钟内即可完成连接和部署
·GUC-HR控制器兼容所有DeReO HR探测器(48 um和96 pm探测器)
④便携性强大
·探测器轻量化设计
·1.5kg 的GUC-HR内置电池提供8小时工作时间， 真正轻量便携
·可以边工作边为内置电池充电
·可以将DeReO HR探测器固定在标准的照相机三脚架上，方便邸署
·使用标准的以太网通讯，也可以无线连接(可选)
⑤可以与便携式恒电压微焦点
·Gemx射线机无线连接
⑥坚园耐用
·符合IP65
·适合恶劣环境使用的坚因连接件和外壳
⑦直观易用的数字化工具
·录像模式:实时调节kVI和mA参数，立即得到最优化的质量围像
·照片模式:图像自动叠加处理得到信噪比SNR的数字围像
·实时圈像处理滤镜(局部和整体灰度优化，边缘增强，3d浮雕)
·图像处理工具高度智能化和集成化，简单易用
⑧兼容多种X射线源
·DeReO HA和GemX-160同步工作，也可以与其他恒电压X射线源配套工作
三、DeReO HR 平板探测
·分体式设计
·通用型控制器GUC-HRI 量仅1.5kg(内置电池模块和通讯模块)集容HR系列探测器，内置电池可以提供8小时供电
·CMOS探测器
·GadOx闪烁体可以选提不同厚度(60,105，140，208μm,)
·工作温度O℃to 50℃
型号 0510-048-XXX* 0510-096-XXX* 1010-096-XXX*
成像面积 5x10cm 5x10cm 10x10cm
像素尺寸 48μm 96μm 96μm
灰度等级 14bit 14bit 14bit
#成像单元 4 1 2
外形尺寸（mm） 127.5x80x25.5 143.5x66.5x25.5 143.5x107x25.5
重量（kg） 0.61 0.55 0.9
*XXX代表闪烁体厚度，闪烁体厚度售响图像所厦和探测器灵敏度。
*GadOx闪烁体可以选择不同厚屋(60,105,140,208μm....)
四、MAESTRO NDT软件
·功能高度智能化集成，简单易用;
·实时X射线成像;
·实时调节GemX的kV,mA和曝光时间等参数;
·图像移动，放大，缩小，旋转，水平和垂直翻转，镜像，图像剪裁...;
·图像直方图LUT(look-up-table);
·射线图像正片和负片转授;
·实时灰度调节滤镇;
·实时边缘增强;
·图像3D浮雕显示;
·NDT无损检测专用图像处理工具(调湖频事过过器，);
·调量工具/灰度曲线图;
·图像文件可添加各种标准和注释;
·原始圆像和经过处理的围像都合被保存;
·像素图;
·工作界面可选择多种语言，包括中文;
·符合NDT标准(1S017636 ASTM E2736,E2737，E2597);
·满足Nadcap正要求。
