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T-6000L/G贴装系统是一款全自动、多功能的贴装设备，是T-6000L的增强版。

该设备主体采用复杂的大理石框架结构，大尺寸贴装区域450 X 400 mm 支持自定义区块划分及夹具配置；支持2”-8”晶元拾取；X、Y轴由线性马达驱动，采用精度为 0.1µm 的线性光栅编码器，使得它的总体复合精度能达到2.5µm@3sigma；压力范围从15g到800g(可选15g到5Kg）。
该设备可升级上下料系统以及轨道系统，能够适用于on-line在线生产模式；拥有众多可选配置，能胜任你的大部分特殊需求，如研发、航天、和中大规模生产等。

特色功能及可选配置：
 

主体轨道及上下料系统
上视摄像头，倒装贴片功能
点胶贴片功能 (时间压力或螺杆阀)
蘸胶模块、蘸助焊剂模块、
多吸头自动切换
吸头加热功能、刮擦功能
带气体保护仓的共晶模块
Flip-Chip芯片翻转台
客户自定义的样品托盘和夹具  
可使用扩晶环或晶元框架上料        
自动3D校准和压力校准
助焊剂蘸取工位
SMT卷带上料能力(8 和 12mm送料器)
UV Indexer

技术参数

贴装精度： 2.5um