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陶瓷基片激光精密切割,氧化铝陶瓷切割
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产品属性
图文详情
品牌推荐
加工类型
激光切割
工件材质
陶瓷基片
加工产品范围
工艺礼品
打样周期
1-3天
加工周期
4-7天
年最大加工能力
100000
年剩余加工能力
10000
适用材料
氧化铝陶瓷基片激光精密切割打孔,氮化硅陶瓷基片激光精密切割打孔,氧化铍陶瓷基片激光精密切割打孔,氧化锆陶瓷基片激光精密切割打孔
应用产品
电子陶瓷,氧化铝陶瓷,陶瓷基片,陶瓷基板,陶瓷绝缘片,氧化铝陶瓷基片,陶瓷板,陶瓷片,陶瓷管,绝缘管,绝缘片,结构陶瓷,耐温陶瓷,高温陶瓷,功能陶瓷,陶瓷结构件,陶瓷加工,LED陶瓷,陶瓷座,陶瓷帽。
材质厚度
2mm以内
切割精度
材质厚度:2mm以内 切割精度:士0.02mm
联系人
于经理
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