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LDR6023SPD协议芯片兼容任天堂游戏机三星S8S9,超薄便携式
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1450
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产品属性
图文详情
品牌推荐
品牌
RENESAS/瑞萨
型号
HCX001
批号
HCX001-A
封装形式
QFP/PFP
类型
数字集成电路
用途
电脑
功能
逻辑电路
导电类型
双极型
封装外形
扁平型
集成度
中规模50~100
耐温
400C°
封装
SSOP14
代码
LDR6023SD-BC68
兼容测试
TypeC接口式PC56家
芯片电流幅度
0A-20A
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