郑州金诺耐火材料有限公司生产的轻质硅砖也可以称为硅质保温砖,轻质硅砖是采用硅石做原料,其临界粒度通常不超过1mm,而其中小于0.5mm的颗粒不少于90%,在配料中加入易燃物质或采用气体发生形成多孔结构,经烧成而制得,也可制成不烧制品,轻质硅砖使用温度在1550℃,主要用于要求隔热或减轻自重而不与熔融物直接接触、不受侵蚀性气体作用、不遭受温度急变的窑炉各个部位,在高温下使用,不能与碱性耐火材料接触,不直接受到侵蚀气体作用。
轻质硅砖性能理化指标
项目 | 数值 | 项目 | 指标 |
QG1.0 | QG0.8 |
SiO₂含量≤ | 91 | SiO₂含量≥ | 50 | 88 |
耐火度≤ | 1670 | 耐火度≥ | 1600 | 1600 |
0.1MPa压力下的荷重软化开始温度≤ | 1560 | 0.1MPa压力下的荷重软化开始温度≥ | 1420 | 1400 |
显示孔率% | 45 | 显示孔率%≥ | 50 | 55 |
常温耐压强度 MPa≤ | 3.5 | 常温耐压强度 MPa≥ | 2.0 | 1.8 |
真密度g/cm3≥ | 2.39 | 真密度g/cm3≤ | 2.4 | 2.10 |
常温耐压强度 MPa≥ | 1.2 | 常温耐压强度 MPa≤ | 1.0 | 0.8 |