产品特点

（1）效率高达94%

（2）低纹波、噪声

（3）无需外加散热片

（4）短路保护，过热保护

（5）工作温度范围：-40℃～+85℃

（6）可靠性高（MTTF≥100 万小时）

（7）国际标准引脚方式

（8）引脚与LM78XX 系列兼容

（9）超小型SIP 封装，满足UL94-V0

（10）100%满载老化

注意事项

1. 本产品最大容性负载均在输入电压范围、满负载条件下测试；

2. 本文数据除特殊说明外，都是在Ta=25℃，湿度<75%，输入标称电压和输出额定负载时测得；

3. 以上均为本手册所列dcdc电源模块型号之性能指标，非标准型号产品的某些指标会超出上述要

求，具体情况可直接与我司技术人员联系；

4. 我司可提供dcdc电源模块定制；

常见问题

（1）常见的dcdc电源模块封的装形式？

解答：在电源模块系列产品中主要有两种封装形式，国际标准SIP和DIP封装，可以节省PCB空间。

工程师在选型时，一般会根据电路情况，针对电源模块，选择合适的封装形式。

补充：

a、DIP封装（Dual In-line Package），也叫双列直插式封装技术，是一种最简单的封装形式，指

采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式，其引脚

数一般不超过100。DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。

b、SIP封装（System In a Package系统级封装）是将多种功能芯片，包括处理器、存储器等功能

芯片集成在一个封装内，从而实现一个基本完整的功能。与SOC（System On a Chip系统级芯片）

相对应。不同的是系统级封装是采用不同芯片进行并排或叠加的封装形式，而SOC则是高度集成的

芯片产品。