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供应有机导热硅胶 电子元器件芯片用硅胶
不限
155
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产品属性
图文详情
品牌推荐
品牌/厂家
高妙
型号
GMSC-7250
主要成分
有机硅
耐温
110℃
外观
膏状
包装材料
包装规格
2kg/罐
有效成分
100%
保质期
1年
固化方式
常温固化
黏度
5500cps
原料辅料、初加工材料 > 吸咐剂、干燥剂 > 硅胶 >
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