东莞市禾聚精密电子科技有限公司专业设计生产加工引线框架、接触弹片、精密端子、精密冲压件等，产品广泛应用于电脑组件、数码机械、钟表、开关、电子、电器、汽摩配件、五金电动工具等。引线框架,用于连接半导体集成块内部芯片的接触点和外部导线的薄板金属框架，供应电子引线框架 LED支架 分离器引线框冲压加工

C7025 合金具有高强、高导热性能，非常适合用作引线框架合金，尤其适用于高密度集成电路的封装。C7025 合金通常用于 PQFP 封装的集成电路。与其他引线框架材料相比，C7025 合金的机械性能及电气和导热性能高。

当用 C7025 合金替代许多黄铜或青铜时，由于 C7025 合金的高强度及高的导电、导热性能，就可以减薄部件厚度。可以实现高性能低成本的使用特性。供应电子引线框架 LED支架 分离器引线框冲压加工。 C7025 可以保持更多的自然韧性。同时具有良好的抗应力松弛能力。同时 稳 定 性也 优 于 C172 和C170。

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