30年专注于精密五金冲压加工，东莞禾聚精密专业定制引线框架、精密弹片，精密端子，各种五金精密冲压件。主要为智能数码，新能源汽车等高新技术企业做高难度精密五金的批量生产，与大众，安费诺，金龙机电等多家行业巨头长期合作。

 

随着电子通讯等相关信息产业的快速发展，对集成电路的需求越来越大，同时对其要求也越来越高。现代电子信息技术的核心是集成电路，芯片和引线框架经封装形成集成电路。作为集成电路封装的主要结构材料，引线框架在电路中发挥着重要作用，承载芯片、连接芯片和外部线路板电信号、安装固定等作用。其主要功能有：连接外部电路和传递电信号；向外界散热，发挥导热作用；支撑和固定芯片的作用，外壳整体支撑框架结构通过IC组装而成，保护内部元器件。可见，引线框架在集成电路器件和各组装程序中作用巨大。

 

 

金丝均属于半导体/微电子封装专用材料,在半导体封装过程起着重要的作用。金丝均属于半导体/微电子封装专用材料,在半导体封装过程起着重要的作用。

 

IC引线框架作为集成电路内部重要的零件，起着连接外部导线的桥梁作用。引线框架是连接集成电路内部芯片和外部导线的一个重要器件，其是独立存在于整个电子产品中的元件，起着桥梁作用的同时又兼具支撑整个产品的功能。

 

引线框架和电子封装材料，必须满足以下特性： ;材料的导电导热性能要好，能够把半导体芯片在工作时所产生的热量及时的散发出去，良好的导电性能够降低电容，电感引起的不利效应。材料要具有较低的热膨胀系数良好的匹配性，钎焊性和耐腐蚀性。3 材料要有足够的强度，刚度和成型性。一般抗拉强度要大于450Mpa，延伸率大于4%。4 材料的成本要尽可能得低.

 

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