TAg0.1银铜

TAg0.1含银纯铜中加入少量的银，可显著提高软化温度(再结晶温度)和蠕变强度，而很少降低铜的导电、导热性和塑性。合用的银铜其时效硬化的效果不显著，一般采用冷作硬化来提高强度。TAg0.1银铜具有很好的耐磨性、电子接触性和耐蚀性，如制成电车线时，合用寿命比一般硬铜高2~4倍。

化学成分：

铜+银CuAg：≥99.5Ag 0.06—0.12

铋 Bi：≤0.002

铍 Sb ：≤0.005

砷 As ：≤0.01

铁 Fe：≤0.05

镍 Ni：≤0.2

铅 Pb：≤0.01

锡 Sn ：≤0.05

硫 S ：≤0.01

氧 O：≤0.01

TAg0.1银铜合金特性

具有很好的耐磨性，电接触性和耐蚀性。有良好的导电、导热、耐蚀和加工性能,可以焊接和钎焊。含降低导电、导热性杂质较少,微量的氧对导电、导热和加工等性能影响不大，但易引起“氢病”，不宜在高温（如>370℃）还原性气氛中加工（退火、焊接等）和使用。

力学性能

抗拉强度 σb (MPa)：≥275

伸长率 δ10 (%)：≥5

伸长率 δ5 (%)：≥10

注 ：棒材的纵向室温拉伸力学性能

试样尺寸：直径或对边距离5～40