| AXI | | | |
| 传感摄像技术 | | |
| | X射线管 | 闭合式X光管 |
| | 高压 | 60 - 130 kV |
| | 管电流 | 50 - 300 µA |
| | 探测器 | 平板探测器 (FPD), 14位灰值灰度值深度 |
| | 分辨率 | 6 - 32 μm/Pixel (根據据配置) |
| | X光机箱 | 根据放射性污染防治法 (StrlSchG) 和辐射保护条例 (StrlSchV)对完全保护装置的要求而设计。辐射泄漏率 < 1 μSv/h |
| | 探測器设置 | xy平台1个FPD, 5 FPD固定 (更多可根据需求进行设置) |
| AOI | | | |
| XM传感摄像技术 | 图像大小 | 40 mm x 40 mm |
| | 分辨率 | 可达 8 μm |
| | 百万像素相机数量 | 可达9 |
| 3D AOI | | |
| | 3D高度测量范围 | 可达 30 mm |
| | Z轴分辨率 | 0.5 µm |
| | 百万像素相机数量 | 4 (8, 选项) |
| XMplus传感器摄像技术 (可选) | | |
| 软件 | | | |
| | 操作面板 | Viscom vVision/EasyPro |
| | SPC | Viscom vSPC/SPC (统计进程控制), 开放式界面 (选项) |
| | 验证维修站 | Viscom HARAN/vVerify |
| | 远程分析判断 | Viscom SRC (选项) |
| | 编程站 | Viscom PST34 (选项) |
| | 操作系统 | Windows® |
| | 处理器 | Intel® Core™ i7 |
| 印刷电路板处理 | | | |
| | 印刷电路板的大小 | 450 mm x 350 mm (长 x 宽) |
| | 轨道处理高度 | 850 - 980 mm ± 20 mm |
| | 宽度调整 | 自动装备 |
| | 印刷电路板夹板 | 气动 |
| | 印刷电路板支架宽度 | 3 mm (0.1") |
| | 表面上方清除尺寸 | 最高可达 50 mm |
| | 底面下方清除尺寸 | 50 mm |
| 检测速度 | | | |
| | AOI | 最高可达 65cm²/s |
| | AXI | 根据实际情况运用, 处理时间 ≥ 4 s (应用xFastFlow) |
其他系统数据
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| | 运行/ 定位单元 | 同步直线电动机 |
| | 接口 | SMEMA, SV70, 可根据客户要求进行设置 |
| | 电源要求 | 400 V (其他电压根据需求提供), 3P/N/PE, 8 A |
| | 设备的大小 | 1493 mm x 1531 mm x 2251 mm (宽 x 高x 长); 应用xFastFlow时的宽度: 1933 mm |
| | 生产线集成应用规格 | +25 mm |
| | 重量 | 2245 kg |
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