CB3001替代乐泰导热胶384/315
广东施奈仕实业有限公司
中国 东莞
产品属性
图文详情
品牌推荐
品牌
其他
型号
CB3001
产品名称
导热胶
胶粘剂所属类型
通用胶粘剂
硬化/固化方式
常温硬化
主要粘料类型
合成弹性体
基材
万能胶
物理形态
其他
性能特点
对大多数的基材有很强的粘接性
用途
变压器、晶体管及其它发热电子元件粘接至印刷电路板组件或散热片 手机、数码电子芯片等微型电子半导体导热
产品特点及应用：
CB3001是单组分丙烯酸酯导热粘接胶，具有结构功能胶的特性。固化物有很强的粘接强度，同时具有良好的导热性、抗压、抗弯曲、低收缩、低吸潮性高等物理特性。本产品具有导热效果，粘接性好，对铝、铜、不锈钢、聚碳酸酯（PC）等多种材料都具有较好的粘接性，介电性能优越，耐热性能好，一般使用温度范围-55℃～150℃，完全符合欧盟 RoHS、REACH 指令要求。
本产品具有以下特点：
1.1 单组分丙烯酸酯导热粘接胶
1.2 配套促进剂快速固化
1.3 粘接强度佳
1.4 对大多数的基材有很强的粘接性
典型应用：
变压器、晶体管及其它发热电子元件粘接至印刷电路板组件或散热片
手机、数码电子芯片等微型电子半导体导热
产品特点及应用：
CB3001是单组分丙烯酸酯导热粘接胶，具有结构功能胶的特性。固化物有很强的粘接强度，同时具有良好的导热性、抗压、抗弯曲、低收缩、低吸潮性高等物理特性。本产品具有导热效果，粘接性好，对铝、铜、不锈钢、聚碳酸酯（PC）等多种材料都具有较好的粘接性，介电性能优越，耐热性能好，一般使用温度范围-55℃～150℃，完全符合欧盟 RoHS、REACH 指令要求。
本产品具有以下特点：
1.1 单组分丙烯酸酯导热粘接胶
1.2 配套促进剂快速固化
1.3 粘接强度佳
1.4 对大多数的基材有很强的粘接性
典型应用：
变压器、晶体管及其它发热电子元件粘接至印刷电路板组件或散热片
手机、数码电子芯片等微型电子半导体导热
产品特点及应用：
CB3001是单组分丙烯酸酯导热粘接胶，具有结构功能胶的特性。固化物有很强的粘接强度，同时具有良好的导热性、抗压、抗弯曲、低收缩、低吸潮性高等物理特性。本产品具有导热效果，粘接性好，对铝、铜、不锈钢、聚碳酸酯（PC）等多种材料都具有较好的粘接性，介电性能优越，耐热性能好，一般使用温度范围-55℃～150℃，完全符合欧盟 RoHS、REACH 指令要求。
本产品具有以下特点：
1.1 单组分丙烯酸酯导热粘接胶
1.2 配套促进剂快速固化
1.3 粘接强度佳
1.4 对大多数的基材有很强的粘接性
典型应用：
变压器、晶体管及其它发热电子元件粘接至印刷电路板组件或散热片
手机、数码电子芯片等微型电子半导体导热
产品特点及应用：
CB3001是单组分丙烯酸酯导热粘接胶，具有结构功能胶的特性。固化物有很强的粘接强度，同时具有良好的导热性、抗压、抗弯曲、低收缩、低吸潮性高等物理特性。本产品具有导热效果，粘接性好，对铝、铜、不锈钢、聚碳酸酯（PC）等多种材料都具有较好的粘接性，介电性能优越，耐热性能好，一般使用温度范围-55℃～150℃，完全符合欧盟 RoHS、REACH 指令要求。
本产品具有以下特点：
1.1 单组分丙烯酸酯导热粘接胶
1.2 配套促进剂快速固化
1.3 粘接强度佳
1.4 对大多数的基材有很强的粘接性
典型应用：
变压器、晶体管及其它发热电子元件粘接至印刷电路板组件或散热片
手机、数码电子芯片等微型电子半导体导热
产品特点及应用：
CB3001是单组分丙烯酸酯导热粘接胶，具有结构功能胶的特性。固化物有很强的粘接强度，同时具有良好的导热性、抗压、抗弯曲、低收缩、低吸潮性高等物理特性。本产品具有导热效果，粘接性好，对铝、铜、不锈钢、聚碳酸酯（PC）等多种材料都具有较好的粘接性，介电性能优越，耐热性能好，一般使用温度范围-55℃～150℃，完全符合欧盟 RoHS、REACH 指令要求。
本产品具有以下特点：
1.1 单组分丙烯酸酯导热粘接胶
1.2 配套促进剂快速固化
1.3 粘接强度佳
1.4 对大多数的基材有很强的粘接性
典型应用：
变压器、晶体管及其它发热电子元件粘接至印刷电路板组件或散热片
手机、数码电子芯片等微型电子半导体导热
产品特点及应用：
CB3001是单组分丙烯酸酯导热粘接胶，具有结构功能胶的特性。固化物有很强的粘接强度，同时具有良好的导热性、抗压、抗弯曲、低收缩、低吸潮性高等物理特性。本产品具有导热效果，粘接性好，对铝、铜、不锈钢、聚碳酸酯（PC）等多种材料都具有较好的粘接性，介电性能优越，耐热性能好，一般使用温度范围-55℃～150℃，完全符合欧盟 RoHS、REACH 指令要求。
本产品具有以下特点：
1.1 单组分丙烯酸酯导热粘接胶
1.2 配套促进剂快速固化
1.3 粘接强度佳
1.4 对大多数的基材有很强的粘接性
典型应用：
变压器、晶体管及其它发热电子元件粘接至印刷电路板组件或散热片
手机、数码电子芯片等微型电子半导体导热
产品特点及应用：
CB3001是单组分丙烯酸酯导热粘接胶，具有结构功能胶的特性。固化物有很强的粘接强度，同时具有良好的导热性、抗压、抗弯曲、低收缩、低吸潮性高等物理特性。本产品具有导热效果，粘接性好，对铝、铜、不锈钢、聚碳酸酯（PC）等多种材料都具有较好的粘接性，介电性能优越，耐热性能好，一般使用温度范围-55℃～150℃，完全符合欧盟 RoHS、REACH 指令要求。
本产品具有以下特点：
1.1 单组分丙烯酸酯导热粘接胶
1.2 配套促进剂快速固化
1.3 粘接强度佳
1.4 对大多数的基材有很强的粘接性
典型应用：
变压器、晶体管及其它发热电子元件粘接至印刷电路板组件或散热片
手机、数码电子芯片等微型电子半导体导热
产品特点及应用：
CB3001是单组分丙烯酸酯导热粘接胶，具有结构功能胶的特性。固化物有很强的粘接强度，同时具有良好的导热性、抗压、抗弯曲、低收缩、低吸潮性高等物理特性。本产品具有导热效果，粘接性好，对铝、铜、不锈钢、聚碳酸酯（PC）等多种材料都具有较好的粘接性，介电性能优越，耐热性能好，一般使用温度范围-55℃～150℃，完全符合欧盟 RoHS、REACH 指令要求。
本产品具有以下特点：
1.1 单组分丙烯酸酯导热粘接胶
1.2 配套促进剂快速固化
1.3 粘接强度佳
1.4 对大多数的基材有很强的粘接性
典型应用：
变压器、晶体管及其它发热电子元件粘接至印刷电路板组件或散热片
手机、数码电子芯片等微型电子半导体导热
产品特点及应用：
CB3001是单组分丙烯酸酯导热粘接胶，具有结构功能胶的特性。固化物有很强的粘接强度，同时具有良好的导热性、抗压、抗弯曲、低收缩、低吸潮性高等物理特性。本产品具有导热效果，粘接性好，对铝、铜、不锈钢、聚碳酸酯（PC）等多种材料都具有较好的粘接性，介电性能优越，耐热性能好，一般使用温度范围-55℃～150℃，完全符合欧盟 RoHS、REACH 指令要求。
本产品具有以下特点：
1.1 单组分丙烯酸酯导热粘接胶
1.2 配套促进剂快速固化
1.3 粘接强度佳
1.4 对大多数的基材有很强的粘接性
典型应用：
变压器、晶体管及其它发热电子元件粘接至印刷电路板组件或散热片
手机、数码电子芯片等微型电子半导体导热
产品特点及应用：
CB3001是单组分丙烯酸酯导热粘接胶，具有结构功能胶的特性。固化物有很强的粘接强度，同时具有良好的导热性、抗压、抗弯曲、低收缩、低吸潮性高等物理特性。本产品具有导热效果，粘接性好，对铝、铜、不锈钢、聚碳酸酯（PC）等多种材料都具有较好的粘接性，介电性能优越，耐热性能好，一般使用温度范围-55℃～150℃，完全符合欧盟 RoHS、REACH 指令要求。
本产品具有以下特点：
1.1 单组分丙烯酸酯导热粘接胶
1.2 配套促进剂快速固化
1.3 粘接强度佳
1.4 对大多数的基材有很强的粘接性
典型应用：
变压器、晶体管及其它发热电子元件粘接至印刷电路板组件或散热片
手机、数码电子芯片等微型电子半导体导热
产品特点及应用：
CB3001是单组分丙烯酸酯导热粘接胶，具有结构功能胶的特性。固化物有很强的粘接强度，同时具有良好的导热性、抗压、抗弯曲、低收缩、低吸潮性高等物理特性。本产品具有导热效果，粘接性好，对铝、铜、不锈钢、聚碳酸酯（PC）等多种材料都具有较好的粘接性，介电性能优越，耐热性能好，一般使用温度范围-55℃～150℃，完全符合欧盟 RoHS、REACH 指令要求。
本产品具有以下特点：
1.1 单组分丙烯酸酯导热粘接胶
1.2 配套促进剂快速固化
1.3 粘接强度佳
1.4 对大多数的基材有很强的粘接性
典型应用：
变压器、晶体管及其它发热电子元件粘接至印刷电路板组件或散热片
手机、数码电子芯片等微型电子半导体导热
CB3001是单组分丙烯酸酯导热粘接胶，具有结构功能胶的特性。固化物有很强的粘接强度，同时具有良好的导热性、抗压、抗弯曲、低收缩、低吸潮性高等物理特性。本产品具有导热效果，粘接性好，对铝、铜、不锈钢、聚碳酸酯（PC）等多种材料都具有较好的粘接性，介电性能优越，耐热性能好，一般使用温度范围-55℃～150℃，完全符合欧盟 RoHS、REACH 指令要求。
本产品具有以下特点：
1.1 单组分丙烯酸酯导热粘接胶
1.2 配套促进剂快速固化
1.3 粘接强度佳
1.4 对大多数的基材有很强的粘接性
典型应用：
变压器、晶体管及其它发热电子元件粘接至印刷电路板组件或散热片
手机、数码电子芯片等微型电子半导体导热
产品特点及应用：
CB3001是单组分丙烯酸酯导热粘接胶，具有结构功能胶的特性。固化物有很强的粘接强度，同时具有良好的导热性、抗压、抗弯曲、低收缩、低吸潮性高等物理特性。本产品具有导热效果，粘接性好，对铝、铜、不锈钢、聚碳酸酯（PC）等多种材料都具有较好的粘接性，介电性能优越，耐热性能好，一般使用温度范围-55℃～150℃，完全符合欧盟 RoHS、REACH 指令要求。
本产品具有以下特点：
1.1 单组分丙烯酸酯导热粘接胶
1.2 配套促进剂快速固化
1.3 粘接强度佳
1.4 对大多数的基材有很强的粘接性
典型应用：
变压器、晶体管及其它发热电子元件粘接至印刷电路板组件或散热片
手机、数码电子芯片等微型电子半导体导热
产品特点及应用：
CB3001是单组分丙烯酸酯导热粘接胶，具有结构功能胶的特性。固化物有很强的粘接强度，同时具有良好的导热性、抗压、抗弯曲、低收缩、低吸潮性高等物理特性。本产品具有导热效果，粘接性好，对铝、铜、不锈钢、聚碳酸酯（PC）等多种材料都具有较好的粘接性，介电性能优越，耐热性能好，一般使用温度范围-55℃～150℃，完全符合欧盟 RoHS、REACH 指令要求。
本产品具有以下特点：
1.1 单组分丙烯酸酯导热粘接胶
1.2 配套促进剂快速固化
1.3 粘接强度佳
1.4 对大多数的基材有很强的粘接性
典型应用：
变压器、晶体管及其它发热电子元件粘接至印刷电路板组件或散热片
手机、数码电子芯片等微型电子半导体导热
产品特点及应用：
CB3001是单组分丙烯酸酯导热粘接胶，具有结构功能胶的特性。固化物有很强的粘接强度，同时具有良好的导热性、抗压、抗弯曲、低收缩、低吸潮性高等物理特性。本产品具有导热效果，粘接性好，对铝、铜、不锈钢、聚碳酸酯（PC）等多种材料都具有较好的粘接性，介电性能优越，耐热性能好，一般使用温度范围-55℃～150℃，完全符合欧盟 RoHS、REACH 指令要求。
本产品具有以下特点：
1.1 单组分丙烯酸酯导热粘接胶
1.2 配套促进剂快速固化
1.3 粘接强度佳
1.4 对大多数的基材有很强的粘接性
典型应用：
变压器、晶体管及其它发热电子元件粘接至印刷电路板组件或散热片
手机、数码电子芯片等微型电子半导体导热
产品特点及应用：
CB3001是单组分丙烯酸酯导热粘接胶，具有结构功能胶的特性。固化物有很强的粘接强度，同时具有良好的导热性、抗压、抗弯曲、低收缩、低吸潮性高等物理特性。本产品具有导热效果，粘接性好，对铝、铜、不锈钢、聚碳酸酯（PC）等多种材料都具有较好的粘接性，介电性能优越，耐热性能好，一般使用温度范围-55℃～150℃，完全符合欧盟 RoHS、REACH 指令要求。
本产品具有以下特点：
1.1 单组分丙烯酸酯导热粘接胶
1.2 配套促进剂快速固化
1.3 粘接强度佳
1.4 对大多数的基材有很强的粘接性
典型应用：
变压器、晶体管及其它发热电子元件粘接至印刷电路板组件或散热片
手机、数码电子芯片等微型电子半导体导热
产品特点及应用：
CB3001是单组分丙烯酸酯导热粘接胶，具有结构功能胶的特性。固化物有很强的粘接强度，同时具有良好的导热性、抗压、抗弯曲、低收缩、低吸潮性高等物理特性。本产品具有导热效果，粘接性好，对铝、铜、不锈钢、聚碳酸酯（PC）等多种材料都具有较好的粘接性，介电性能优越，耐热性能好，一般使用温度范围-55℃～150℃，完全符合欧盟 RoHS、REACH 指令要求。
本产品具有以下特点：
1.1 单组分丙烯酸酯导热粘接胶
1.2 配套促进剂快速固化
1.3 粘接强度佳
1.4 对大多数的基材有很强的粘接性
典型应用：
变压器、晶体管及其它发热电子元件粘接至印刷电路板组件或散热片
手机、数码电子芯片等微型电子半导体导热
产品特点及应用：
CB3001是单组分丙烯酸酯导热粘接胶，具有结构功能胶的特性。固化物有很强的粘接强度，同时具有良好的导热性、抗压、抗弯曲、低收缩、低吸潮性高等物理特性。本产品具有导热效果，粘接性好，对铝、铜、不锈钢、聚碳酸酯（PC）等多种材料都具有较好的粘接性，介电性能优越，耐热性能好，一般使用温度范围-55℃～150℃，完全符合欧盟 RoHS、REACH 指令要求。
本产品具有以下特点：
1.1 单组分丙烯酸酯导热粘接胶
1.2 配套促进剂快速固化
1.3 粘接强度佳
1.4 对大多数的基材有很强的粘接性
典型应用：
变压器、晶体管及其它发热电子元件粘接至印刷电路板组件或散热片
手机、数码电子芯片等微型电子半导体导热
产品特点及应用：
CB3001是单组分丙烯酸酯导热粘接胶，具有结构功能胶的特性。固化物有很强的粘接强度，同时具有良好的导热性、抗压、抗弯曲、低收缩、低吸潮性高等物理特性。本产品具有导热效果，粘接性好，对铝、铜、不锈钢、聚碳酸酯（PC）等多种材料都具有较好的粘接性，介电性能优越，耐热性能好，一般使用温度范围-55℃～150℃，完全符合欧盟 RoHS、REACH 指令要求。
本产品具有以下特点：
1.1 单组分丙烯酸酯导热粘接胶
1.2 配套促进剂快速固化
1.3 粘接强度佳
1.4 对大多数的基材有很强的粘接性
典型应用：
变压器、晶体管及其它发热电子元件粘接至印刷电路板组件或散热片
手机、数码电子芯片等微型电子半导体导热
产品特点及应用：
CB3001是单组分丙烯酸酯导热粘接胶，具有结构功能胶的特性。固化物有很强的粘接强度，同时具有良好的导热性、抗压、抗弯曲、低收缩、低吸潮性高等物理特性。本产品具有导热效果，粘接性好，对铝、铜、不锈钢、聚碳酸酯（PC）等多种材料都具有较好的粘接性，介电性能优越，耐热性能好，一般使用温度范围-55℃～150℃，完全符合欧盟 RoHS、REACH 指令要求。
本产品具有以下特点：
1.1 单组分丙烯酸酯导热粘接胶
1.2 配套促进剂快速固化
1.3 粘接强度佳
1.4 对大多数的基材有很强的粘接性
典型应用：
变压器、晶体管及其它发热电子元件粘接至印刷电路板组件或散热片
手机、数码电子芯片等微型电子半导体导热
产品特点及应用：
CB3001是单组分丙烯酸酯导热粘接胶，具有结构功能胶的特性。固化物有很强的粘接强度，同时具有良好的导热性、抗压、抗弯曲、低收缩、低吸潮性高等物理特性。本产品具有导热效果，粘接性好，对铝、铜、不锈钢、聚碳酸酯（PC）等多种材料都具有较好的粘接性，介电性能优越，耐热性能好，一般使用温度范围-55℃～150℃，完全符合欧盟 RoHS、REACH 指令要求。
本产品具有以下特点：
1.1 单组分丙烯酸酯导热粘接胶
1.2 配套促进剂快速固化
1.3 粘接强度佳
1.4 对大多数的基材有很强的粘接性
典型应用：
变压器、晶体管及其它发热电子元件粘接至印刷电路板组件或散热片
手机、数码电子芯片等微型电子半导体导热
产品特点及应用：
CB3001是单组分丙烯酸酯导热粘接胶，具有结构功能胶的特性。固化物有很强的粘接强度，同时具有良好的导热性、抗压、抗弯曲、低收缩、低吸潮性高等物理特性。本产品具有导热效果，粘接性好，对铝、铜、不锈钢、聚碳酸酯（PC）等多种材料都具有较好的粘接性，介电性能优越，耐热性能好，一般使用温度范围-55℃～150℃，完全符合欧盟 RoHS、REACH 指令要求。
本产品具有以下特点：
1.1 单组分丙烯酸酯导热粘接胶
1.2 配套促进剂快速固化
1.3 粘接强度佳
1.4 对大多数的基材有很强的粘接性
典型应用：
变压器、晶体管及其它发热电子元件粘接至印刷电路板组件或散热片
手机、数码电子芯片等微型电子半导体导热
