特点：

1.采用最新气电式轻量化设计，一次完成无剪切应力切板行程，特别适用于切割精密SMD或薄板。

2. 无圆刀型分板时产生的弓形波（BOW WAVES)及微裂痕（MCIRO CRACK),使用楔形刀具线性分板，剪切应力降至最低，使敏感的SMD组件，甚至电容均可不受影响，产品潜在质量风险降至最低。

3. 切板行程在1MM以下，绝无操作安全上的顾虑，刀具采用高速精密研磨制成，可重复研磨使用，同时适用于没有V-CUT的薄板分板作业。

4. 裁切率为1秒/1分割，由脚踏板气动开关控制。

5. 裁切刀组为被动启动，可安全掌握裁切线及位置；裁切应力小，不易形成龟裂现象。

6. 非滚轮（轮刀，走刀）式裁切，无粉尘现象，无马达驱动，无碳粉污染。

7. 非摩擦式切削，无刀具金属残留。

8. 刀片可多次翻磨使用。

9. 可订制更长的长度。

铡刀PCB分板机 XJVC-2D 技术参数：

最大分板长度：     330mm  可订无限长

分板厚度：            0.3-3.5mm

使用电压：              220V

工作气压：            0.5-0.7Mpa

机器重量：              130kg

外形尺寸（长x宽x高）：700*300*450