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一、真空退火炉用途
真空退火炉适用于电子陶瓷与高温结构陶瓷的烧结、玻璃的精密退火与微晶化、晶体的精密退火、陶瓷釉料制备、粉末冶金、纳米材料的烧结、金属零件淬火及一切需快速升温工艺要求的热处理,应用于电子元器件、新型材料及粉体材料的真空气氛处理,材料在惰性气氛环境下进行烧结。
二、真空退火炉特点
1.微电脑控制,可编程序,30段升温曲线,全自动升温/降温
2.工作环境(抗干扰、1400℃时外壳温度≤30℃大大提高了工作环境)
3.加热元件分布炉膛两侧。
4.可以加多种气体及抽真空,炉顶及炉门水冷。
5.电炉正常使用温度:1400℃ 最高使用温度:1450 ℃
6.升温(0—1400℃:35分钟到达;最快升温速率40度/min)
7.真空度 10的-6次方帕
三、真空退火炉参数
型号 | 炉膛尺寸(mm) (DxWxH) | 功率 (KW) | 最高温度 (℃) | 额度温度 (℃) | 加热元件 | 电压 (V) |
TDRG4.5/14 | 200x150x150 | 4 | 1400 | 1300 | 硅碳棒 | 220 |
TDRG12/14 | 300x200x200 | 7 | 1400 | 1300 | 硅碳棒 | 380 |
TDRG36/14 | 400x300x300 | 12 | 1400 | 1300 | 硅碳棒 | 380 |
TDRG80/14 | 500x400x400 | 18 | 1400 | 1300 | 硅碳棒 | 380 |
注:可根据用户要求另行设计制造,更多规格及参数和详细技术方案请来电咨询!
一、真空退火炉用途
真空退火炉适用于电子陶瓷与高温结构陶瓷的烧结、玻璃的精密退火与微晶化、晶体的精密退火、陶瓷釉料制备、粉末冶金、纳米材料的烧结、金属零件淬火及一切需快速升温工艺要求的热处理,应用于电子元器件、新型材料及粉体材料的真空气氛处理,材料在惰性气氛环境下进行烧结。
二、真空退火炉特点
1.微电脑控制,可编程序,30段升温曲线,全自动升温/降温
2.工作环境(抗干扰、1400℃时外壳温度≤30℃大大提高了工作环境)
3.加热元件分布炉膛两侧。
4.可以加多种气体及抽真空,炉顶及炉门水冷。
5.电炉正常使用温度:1400℃ 最高使用温度:1450 ℃
6.升温(0—1400℃:35分钟到达;最快升温速率40度/min)
7.真空度 10的-6次方帕
三、真空退火炉参数
型号 | 炉膛尺寸(mm) (DxWxH) | 功率 (KW) | 最高温度 (℃) | 额度温度 (℃) | 加热元件 | 电压 (V) |
TDRG4.5/14 | 200x150x150 | 4 | 1400 | 1300 | 硅碳棒 | 220 |
TDRG12/14 | 300x200x200 | 7 | 1400 | 1300 | 硅碳棒 | 380 |
TDRG36/14 | 400x300x300 | 12 | 1400 | 1300 | 硅碳棒 | 380 |
TDRG80/14 | 500x400x400 | 18 | 1400 | 1300 | 硅碳棒 | 380 |
注:可根据用户要求另行设计制造,更多规格及参数和详细技术方案请来电咨询!
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