道康宁TC-5888导热硅脂的整体热导率最高。该导热硅脂的热导率高达5.2W/m.K，还能实现最薄约20微米的界面厚度（BLT），因而实现低热阻0.05（？C.cm2/W），既能高效散热，还能改善高灵敏度服务器的芯片性能和可靠性。
　　Dow Corning （道康宁）TC-5888新型导热硅脂还具有独特的流变性能，在装配完成后将自身流动限制在目标界面之内。流变性能是该导热硅脂与低粘度导热硅脂的主要区别，在对涂层厚度和精度要求更高的应用中，在界面之间应用时（如：大型服务器芯片和及其散热器）时，可提高控制精度和涂层厚度。与同类导热硅脂相比，该导热硅脂挥发物含量较低，使流变性能更加稳定，并可重复应用，还可使丝网印刷更易涂刷。
　　Dow Corning （道康宁）TC-5888导热硅脂在全球都有销售。道康宁广泛的高端导热胶粘剂、灌封胶、凝胶和硅脂产品线，可显著提高当今最严苛的多种应用的性能。


道康宁电子硅胶的应用
一、粘结、密封
用于电子零件和机构设计上的粘结与密封，具有耐高低温，抗老化，吸震缓冲，易于维修及卓越的密封防潮特性，如：


1、 合集成电路2、PTC热风扇与元件3、电器制品4、电源5、传感器6、荧光灯具7、薄膜开关8、LED显示板9、军事电子机构10、航空系统11、LCD薄膜晶体管12、CRT阴极射线管


二、防潮、绝缘、保护膜（涂布材料）


硅胶保护膜用于已组装完成的功能电路板，可充分地保护此电路板在极恶劣环境下使用，而不会影响其工作与讯号，如极高、低温环境，化学腐蚀环境，高污染多灰尘环境及高湿度环境中。此保护膜原料极易施工，可用浸渍、涂刷、喷涂的方式形成表面保护膜，将来维修电路板的电子零件也很容易，如：

1、 混合集成电路基板2、电子控制板3、通讯电路板4、航空仪表板5、软性印刷电路6、微电脑控制板

供应道康宁CN-8880 DC340, SC102, TC-5021, TC-5022, TC-5026, TC-5121, TC-5625,TC-5622,TC-5625C, TC-5121C,TC-5121CLV ,TC-5288,TC-5888,TC-5630


供应道康宁1-2577, 1-2577LOW VOC, 1-2620, 1-2620LOW VOC，PELGAN Z


供应道康宁3-1953, 3-1965, 3-1944, 3-1944HP, 3140, HC1000, HC1100, HC2000, HC2100, SE9157, SE9186L, SE9187L, SE9189L


供应道康宁527, 567, EG4200,3-6652,CN-8760, CN-8760G,道康宁160,道康宁170, 道康宁184 //


供应道康宁EA9189, SE9184, SE4485, SE4486, SE4450, Q1-9226, 3-6752, 1-4173，Q1-4010, 1-4105, 1-4128


供应道康宁JCR6101UP, JCR6126, OE8001, 7920 
OE6250, OE6450, EG6301, OE6370HF,OE6370M, OE6336,OE6351, OE6550,OE6551,OE6631, OE6635, OE6650, OE6662，OE6630, OE6636