深圳市立泉电子设备有限公司是一家集设计研发、专业生产制造、销售和服务一体化新型企业。坐落深圳宝安区沙井大王山工业一路。专业设计和制造各种SMT印锡/贴片/回流载具,DIP插件过锡炉治具、PCB板测试架治具、ICT/ATE测试治具及各类电子工厂产品功能测试;,并能为贵司您提供一套完善产品印锡、贴片、回流、插件、过锡炉、后焊整套治具解决方案;另外侧重研发五金工装夹具、非标产品、SMT电子周边设备、电子厂自动化设备等,在设计制造各种治具和设备方面有着成熟的技术和多年在电子行内丰富的经验。跟着整个社会科技高速发展的步伐,我们拥有了完善先进的现代化制造设备和最核心人力资源,如CNC加工中心、CNC电脑锣、CNC精雕机、高精密线切割、铣床、车床、磨床等,并培养了一批专业实效的设计人员、制造人员及服务人员,能够快速设计及制造出客户所需要的产品及设备。
设计过锡炉治具要有PCB的图纸和PCBA实板,客户的BOM表,客户的治具设计规格。
1、要准确设计出治具的PCB位和开孔开槽位置,必需有对应PCB的GERBER FILE。
2、为了能知道反面SMD组件的高度,某些特殊需要上锡或保护的地方,需要提供PCBA实板。
3、在相同的GERBER
FILE上,客户会有不同的版本,就是有些组件(抱括SMD和插件)可能没有,设计员需要知道哪些组件要开出来上锡,哪些组件不要开出来(要保护),这可以根据客户的BOM判断。
4、每个客户的使用情况都有不同,设计员必需确切的知道治具的流向,流向槽的宽度和厚度,怎么刻字,挡锡条用的材料,压扣类型和安装方式,需不需要弹片和压付,其它要求。
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