PCB铝基板由电路层、导热绝缘层和金属基层组成。电路层（即铜箔）通常经过蚀刻形成印刷电路，使组件的各个部件相互连接，一般情况下，电路层要求具有很大的载流能力，从而应使用较厚的铜箔，厚度一般35μm~280μm；导热绝缘层是PCB铝基板核心技术之所在，它一般是由特种陶瓷填充的特殊的聚合物构成，热阻小，粘弹性能优良，具有抗热老化的能力，能够承受机械及热应力。金属基层是铝基板的支撑构件，要求具有高导热性，一般是铝板，也可使用铜板（其中铜板能够提供更好的导热性），适合于鑽孔、冲剪及切割等常规机械加工。PCB材料相比有着其它材料不可比拟的优点。适合功率组件表面贴装SMT公艺。无需散热器，体积大大缩小、散热效果极好，良好的绝缘性能和机械性能。

产品描述：   

   公司产品具有板面平整，强度高，尺寸稳定性好，易加工等特点。尤其是其热阻小，广泛应用于工业电源设备，汽车、摩托车点火器、调节器，大功率LED、音箱、功率电源模块等有散热要求的电子、电器装置中，另该材料具有良好的屏蔽性能，可用于有屏蔽要求的电器系统中。产品已经系列化，规格比较齐全，铝板厚度有0.8mm、1.0mm、1.2mm、1.5mm、1.6mm、2.0mm、3.0mm等，铝板型号：1060、3003、5052、6061、铜箔厚度有35um、70um、105um、140um，板面尺寸：500mm×600mm、1200mm×500mm、1200mm×600mm、1500mm×600mm

1、表面工艺：喷锡、镀金、沉金 /松香、OSP膜等。

2、PCB层数Layer 1-2层

3、最大加工面积单面/双面板850x650mm

4、板厚0.3mm-3.2mm 最小线宽0.10mm 最小线距0.10mm

5、最小成品孔径e 0.2mm

6、最小焊盘直径0.5mm

7、金属化孔孔径公差≤Ф0.8 ±0.05mm ＞Ф0.8 ±0.10mm

8、孔位差±0.05mm

9、绝缘电阻＞1014Ω（常态）

10、孔电阻≤300ｕΩ

11、抗电强度≥1.6Kv/mm

12、抗剥强度1.5v/mm

13、阻焊剂硬度 ＞5H

14、热冲击 288℃ 10sec

15、燃烧等级 94v-0

16、可焊性 235℃ 3s在内湿润翘曲度 board Twist ＜0.01mm/mm 离子清洁度 ＜1.56微克/cm2

17、基材铜箔厚度： 0.5oz 1oz 2oz 3oz

18、镀层厚度： 一般为25微米，也可达到36微米

19、常用基材： FR-4、FR-5、CEM-1、CEM-3、94VO、94HB FPC F4BM-2

20、客供资料方式：GERBER文件、POWERPCB文件、PROTEL文件、PADS2005文件、AUTOCAD文件、ORCAD文件、菲林、样板等