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LONGLITE® Dry Film Photo Resist FF-9075S 为负型、水溶性干膜光阻,
具有良好的解像力与密着力,适用于细线路酸性蚀刻、Tenting、电镀铜等印刷电路板不同制程。
特性:
1. 具有优异的解像力。
2. 具有优异的附着力及覆盖力。
3. 具有优良的耐化学药品性与耐电镀特性。
4. 膜性柔韧,Tenting 特性优异。
5. 对电镀液污染性极低。
6. 曝光后颜色对比明显。
规格:
Type | FF-9075S |
Resist 厚度 | 75±2µm |
标准宽度级距 | 0.125 inch |
长度 | 500ft / roll |
储存:
建议水平放置于干燥之冷藏库内,储存环境条件:温度 5~20℃(温度低于 15℃使用前要进行回温动作)、相对湿度 50±10%,干膜品质保存期限 6 个月,流胶保证期限为 3 个月。
使用安全守则:
1. 在 UV-free 之黄色光源下使用,不使用时应以不透光布覆盖,并水平存放。
2. 压膜时会产生气味,应注意压膜室之排气。
3. 皮肤接触到光阻剂层可能会有刺激感,应避免直接碰触。使用后应以肥皂洗手,如果刺激感持续,应就医检查。
LONGLITE®为长春公司之注册商标。
LONGLITE® Dry Film Photo Resist 为长春公司与东京应化工业株式会社(Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd.)技术合作生产。
本资料所列数据为本公司依照实验所得结果而记载,并不作为质量保证之依据。
试验项目:
1. 显像时间、Break Point
2. 不同曝光能量下之再现性 -- 感度、解像性(线距)、密着性(线宽)、干膜线路宽度变化
3. 剥膜特性
4. 发色浓度
5. Tenting 特性
Test Conditions:
1. 基板:1.6 mm D/S (铜厚度 35µm)
2. 前处理: Oscillation Buffering Polish (3M #320 Æ #500)
3. | 预热: | Batch type oven, 80℃, 10 min (压膜前基板表面温度约 50℃) |
4. | 压膜: | 滚轮温度:100℃ |
| | 滚轮压力:4.0 kg/cm2 |
| | 速度:2.0 M/min |
5. Hold time: 压膜后 15 min
6. 曝光:UVE-M500 型 5KW 超高壓水銀燈
7. Hold time: 曝光后 15 min
8. | 显像: | 显像液:1% Na2CO3 aq |
| | 温度:29±1℃ |
| | 喷压:1.2~1.4 kg/cm2 |
| | BP:50% |
9. | 剥膜: | 剥膜液:2.0%、3.0%、4.0% NaOH |
| | 温度:50℃、55℃、60℃ |
| | 喷压:浸泡式 |