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| 制造商: Broadcom Limited 产品种类: 逻辑输出光电耦合器 封装 / 箱体: SOIC-16 通道数量: 2 Channel 绝缘电压: 3750 Vrms Vf - 正向电压: 1.95 V Vr - 反向电压 : 5 V Pd-功率耗散: 600 mW 最大工作温度: + 105 C 最小工作温度: - 40 C 系列: ACPL-3 封装: Cut Tape 封装: MouseReel 封装: Reel 高度: 3.51 mm 长度: 10.31 mm 宽度: 7.49 mm 商标: Broadcom / Avago 下降时间: 50 ns 上升时间: 50 ns 工厂包装数量: 850 单位重量: 600 mg |
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在一般的隔离电源中,光耦隔离反馈是一种简单、低成本的方式。但对于光耦反馈的各种连接方式及其区别,目前尚未见到比较深入的研究。而且在很多场合下,由于对光耦的工作原理理解不够深入,光耦接法混乱,往往导致电路不能正常工作。本研究将详细分析光耦工作原理,并针对光耦反馈的几种典型接法加以对比研究。
1、常见的几种连接方式及其工作原理
常用于反馈的光耦型号有TLP521、PC817等。这里以TLP521为例,介绍这类光耦的特性。
TLP521的原边相当于一个发光二极管,原边电流If越大,光强越强,副边三极管的电流Ic越大。副边三极管电流Ic与原边二极管电流If的比值称为光耦的电流放大系数,该系数随温度变化而变化,且受温度影响较大。作反馈用的光耦正是利用“原边电流变化将导致副边电流变化”来实现反馈,因此在环境温度变化剧烈的场合,由于放大系数的温漂比较大,应尽量不通过光耦实现反馈。此外,使用这类光耦必须注意设计外围参数,使其工作在比较宽的线性带内,否则电路对运行参数的敏感度太强,不利于电路的稳定工作。