采用压电驱动滑阀技术对含有金属添加粉末的膏状流体进行滴注，效果优于传统的针式点胶。

产品介绍

高速性PHD-6010压电滑阀采用高频压电驱动方式，通过压电陶瓷推动滑片，只需数毫秒即可切断胶体流动而形成胶点，适用于焊锡膏和加银环氧树脂，最小开阀时间和最小关阀时间可达10ms，最高点胶频率可达10HZ。

高精度具备专用点胶针头且适用现有的点胶针头，具有优越的抗堵塞性能；适合无法采用丝网印刷的场合；适合含有深槽、凸台的产品表面；适合要求大量改变胶点尺寸的场合。

出料性能

最小胶点直径0.25mm

最小线条宽度0.3mm

行业应用

BGA返工工艺

小尺寸元件焊锡膏打点

加银环氧树脂的特殊成型

PHD-6010压电阀性能参数

标配：PHD-6010压电滑阀

      PZT-JET6000A控制器

      ControlSystem控制器