模块化软硬件设计，使用更加灵活便捷。

内嵌多种算法，检出率高、误判率低。

智能高速数字相机，检测速度满足两条高速贴片线的需求。

硬件结构兼容，针对不同工序自动设定参数，一机多用。

自动画框、CAD数据自动搜索元件库的自动和手动的编程能力。

智能数字相机自动读取Barcode，对应到每一条数据。

多程序与双面检测技术，自动切换新MODE检测程序。

多MARK检测，含Bad Mark功能。

SPC与AOI结合，及时反馈信息与工艺差。

多领域检测设计，具备波峰后、红胶板、色环电阻、元件面检测等多种应用。