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乐泰315结构胶 IC芯片CPU处理器散热胶 30ml
不限
85
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产品属性
图文详情
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品牌
乐泰
型号
315
产品名称
乐泰315结构胶
胶粘剂所属类型
结构胶粘剂
硬化/固化方式
常温硬化
主要粘料类型
合成热固性材料
基材
金属及合金
物理形态
溶液型
性能特点
是一种自动填充导热的单组分粘合剂,用于将电气元件粘合到具有绝缘间隙的散热片上
用途
防止螺纹紧固件由于震动而造成的松动以及防止泄漏。活性基材表面和/或要求有最本产品尤其适用于非大耐热油性的场合。
有效成分含量
85%
生产执行标准
SGS
外观
黄色
使用温度
-55/200℃℃
固含量
85%
粘度
2850/5800CPS
180°剥离强度
18MPa
剪切强度
1750MPa
拉伸强度
48MPa
扭剪强度
24MPa
上胶厚度
0.2mm
固化时间
30分钟/24小时h
固化后硬度
0.3HB
老化时间
72小时h
包装规格
30ml/支300ml/罐Kg
储存方法
8-18℃
保质期
24个月
产地
美国
颜色
蓝色
包装规格
300ml/罐
储存
8-28℃
保质期
24个月
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