全自动上下料高速固晶机
(周期:280ms)
适用于SMD3014、2835、5050及大功率、玻璃管等平面LED支架)
特点:
1.平面式LED灯全自动固晶的最佳选择;
2.高速固晶(190ms/颗,每小时产量为18K)、精准的自动化设备为企业提高生产效率、降低成本提供了有效保障,从而切实有效地提高了企业竞争力;
3.固晶位置精准及优良的一致性为后道工序提供了先天的保障,同时固晶位置精准确保LED灯光斑的品质,良好焊接及漂亮光斑再加上优良晶片就构成了高品质LED产品;
4.采用直驱电机驱动邦头;
5.采用线性电机驱动晶片搜寻平台与送料平台
6.采用新式恒温点胶系统;
7.采用真空漏晶检测;
8.采用自动式上下料有效提高了生产效率;
9.采用夹具平台可调设计,可快速切换不同支架;
10.工控机控制设备运行,简化了自动化设备的使用方法
1.系统功能
4、吸晶摆臂机械手系统
生产周期
190ms(取决于晶片尺寸及支架)
吸晶摆臂
90° 可旋转焊
XY
±1.5mil(±38μm)
吸晶压力
可调40g-250g
芯片旋转
±3°
5.固晶工作台
2.芯片XY工作台
行程范围
200mmx180mm
芯片尺寸
6milx6mil-50milx50mil
(0.15mmx0.15mm-1.27mmx1.27mm)
XY分辨率
0.05mil(1.27μm)
转动环直径
7.33”(186mm)外径
6.适用支架尺寸
采用自动上下料系统,减少人工换料时间。可实现一人同时操作多台设备; 进收料采用简易料盒,具转换性和设备通用性; 工作台采用简易载具可转换处理不同的平面LED支架。 图像识别系统 ◎采用日本原装进口CCD摄像机(精密工业专用微型摄像机)及高清晰度同轴光可调倍数镜头; ◎高速成像、高清晰度图像为图像采集提供有效保障; ◎17"彩液晶显示器为图像识别预览及界面操作提供更为有效的保障; ◎可根据晶片及支架的不同想著黑白二级制或256级灰度图像识别; ◎图像识别精度:0.025mil@50mil测量范围; ◎采用同轴LED灯光源,侧LED灯光源匹配设计方案,为焊缐点反光度不同晶片固晶提供了可靠的保障。
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