全自动上下料高速固晶机
（周期：190ms）
适用于SMD3014、2835、5050及大功率、灯丝，玻璃管等平面LED支架）
特点：
1.平面式LED灯全自动固晶的最佳选择；
2.高速固晶（190ms/颗，每小时产量为18K）、精准的自动化设备为企业提高生产效率、降低成本提供了有效保障，从而切实有效地提高了企业竞争力；
3.固晶位置精准及优良的一致性为后道工序提供了先天的保障，同时固晶位置精准确保LED灯光斑的品质，良好焊接及漂亮光斑再加上优良晶片就构成了高品质LED产品；
4.采用直驱电机驱动邦头；
5.采用线性电机驱动晶片搜寻平台与送料平台
6.采用新式恒温点胶系统；
7.采用真空漏晶检测；
8.采用自动式上下料有效提高了生产效率；
9.采用夹具平台可调设计，可快速切换不同支架；
10.工控机控制设备运行，简化了自动化设备的使用方法。
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二、规格参数
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1.系统功能
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4、吸晶摆臂机械手系统
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生产周期
190ms(取决于晶片尺寸及支架）
吸晶摆臂
90° 可旋转焊
XY
±1.5mil(±38μm)
吸晶压力
可调40g-250g
芯片旋转
±3°
5.固晶工作台
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2.芯片XY工作台
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行程范围
200mmx180mm
芯片尺寸
6milx6mil-50milx50mil
(0.15mmx0.15mm-1.27mmx1.27mm)
XY分辨率
0.05mil(1.27μm)
转动环直径
7.33”(186mm)外径
6.适用支架尺寸
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晶片最大角度修正
±15°(选配）
支架长度
80-155mm
最大芯片环尺寸
6”(152mm)外径
支架宽度
48、49、60mm
最大芯片面积尺寸
4”(102mm)扩张后
7.所需设施
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最大行程
6”x6”(152mmx152mm)
电压/频率
220V AC ±5% / 50HZ
分辨率
0.28mil(7.11μm)
压缩空气
6bar(MIN)
重复率
±1.5mil(±38μm)
额定功率
700W
顶针Z高度行程
80mil(2mm)
启动功率
1300W
3.图像识别系统
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耗气量
65L/min
图像识别
256级灰度
8.体积及重量
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分辨率
512x512像素
长x宽x高
90x99x180cm
图像识别精准度
±0.025mil@50mil观测范围
重量
750kg
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